（华强电子世界网讯） 赛普拉斯半导体(cypress semiconductor corp.)总裁兼首席执行官t.j. rodgers表示，该公司已向honeywell购买硅绝缘体(soi)技术，并将于明年用该技术生产芯片。
根据双方签署的为期五年的协议，双方将共同开发基于soi的0.13微米工艺技术。soi技术的核心为紧挨着芯片晶体管之下增加了一薄层玻璃状绝缘材料制成的外壳，可以降低电容并增加晶体管速度。
这两家公司正在为soi工艺开发电路库，预计下月将生产出首批测试芯片。赛普拉斯技术与制造部门执行副总裁chris seams表示，该项工艺2003年下半年以前有望应用于其在明尼苏达州布卢明顿的工厂。
根据一项代工协议，honeywell将在上述工厂生产基于soi的器件。rodgers表示：“我们开发商用市场，而他们则开发军用市场。”双方之间的合作相当于技术交流。seams表示，该公司生产的soi器件已经有十年的历史，honeywell需要得到比0.25微米工艺先进的工艺。
同时，赛普拉斯希望与ibm、英特尔和amd等其它已采纳soi技术的ic厂商并驾齐驱。rodgers说，但赛普拉斯不想花费4,000万美元自己开发soi技术。因此，双方都希望这项合作有一个双赢结果。
