(华强电子世界网讯） 环球仪器公司 (universal instruments corporation) 日前在泰国曼谷举办了一次技术研讨会，探讨现在亚洲电子制造商所面对各项最新电子制造的流程问题。
在会上，环球仪器发表了业界最新的电子封装趋势，并推荐最佳的方法将这些趋势整合到现今的装配流程中。其中所涉及的技术包括：无铅制造；倒装芯片装配的回流焊封装优势；通孔回流流程；以及无铅装配的x射线检查。除理论讲述外，该公司还展示了最新技术的现场应用实例。
环球仪器在7月份印度mumbai举行的第六届表面黏着技术协会年会，就会议主题“表面贴装技术 —— 电子硬件制造的推动技术”提出了自己独到的见解。环球仪器以题为“电子市场展望和新兴技术”的技术论文举办了两个相关的技术讲座；分别就“表面贴状技术原理和实际应用”和“表面贴装技术的进展 (光电组件装配和倒装芯片装配)”的技术问题做了深入的探讨。
环球仪器做为全球首屈一指的电子生产力专家，专门为各大电子行业制造商提供创新的电路和半导体组装技术和设备、综合系统解决方案和制程专业。环球仪器目前在全球装设的机器数目超过17,000台。该公司在亚洲的业务包括销售、服务、产品培训和组件分销，而且在中国北京、上海、深圳、香港、中国台北、泰国曼谷、马来西亚槟城、韩国汉城、日本东京和新加坡设有办事处，并且在深圳有制造基地。
