上海华虹nec电子有限公司（华虹nec）与美国cypress半导体公司已签订合作协议，华虹nec将从cypress获得0.13微米sonos(silicon oxide nitride oxide silicon) 嵌入式非易失性存储（embedded non volatile memory）的工艺授权。
嵌入式非易失性存储器工艺平台是华虹nec战略性的细分工艺平台之一。0.35微米嵌入式eeprom、0.35微米嵌入式otp以及 0.25微米嵌入式flash工艺已经量产多年，都受到市场与客户广泛青睐，使华虹nec在嵌入式nvm技术领域表现出众。与cypress 的0.13微米sonos技术项目的合作将扩展华虹nec的代工工艺技术体系，并加强华虹nec在嵌入式nvm领域的领导地位，同时也使cypress能够加速此技术的使用推广。
sonos闪存存储工艺具备许多优点，诸如稳定性好、高可靠性、低功耗、抗辐照能力强以及易与标准cmos工艺兼容。另外，与其他嵌入式nvm技术相比，由于sonos工艺所需的掩膜较少，可以提供更高性价比的解决方案。
“很高兴能与cypress合作0.13微米制程的嵌入式闪存/eeprom工艺项目。借助cypress在sonos技术上的经验，客户在华虹nec可得到更加全面的优质晶圆代工服务。”华虹nec总裁刘文韬博士表示，“同时，0.13微米sonos nvm工艺的导入将再次大大提升华虹nec在嵌入式闪存/ eeprom领域的竞争力，使得包括智能卡、mcu在内的各类客户产品的性价比得到质的飞跃。”
“华虹nec是嵌入式闪存/eeprom市场领先的晶圆代工者。”cypress晶圆厂及技术执行副总裁shahin sharifzadeh表示，“此次合作将促使cypress的sonos技术成为广泛的嵌入式nvm应用领域的主流解决方案。”
