美国应用材料(amat)在台湾开设了直径300mm硅晶圆的再利用设施。将配备3个引进amat半导体工艺装置的洁净室。使用该设施，可将面向lsi试制的测试晶圆的重复利用次数提高到11次，为此前的约1.5倍。
再利用用过的测试晶圆
该公司将此次开设该设施的目的解释为，“降低装置用户的lsi制造成本、缓解晶圆用硅材料的供给不足”（amat）。该设施将对使用完毕的测试晶圆实施各种工艺处理，使其变成无微粒及碎片的高质量晶圆。例如，通过只剥离低介电膜而不用除去硅，使进行过碳类低介电膜成膜处理的晶圆恢复到可作为新晶圆利用的状态。
semi（国际半导体设备暨材料协会）2007年3月的调查显示，测试晶圆的消费量有增加的倾向，已达到硅晶圆消费量总体的15％。其背景为，支持300mm的生产线测试晶圆的使用量正在增大。
