台积电投入微机电代工 撼动以idm为主之产业结构
据台湾媒体报道，台湾代工巨头台积电又有新动作，内部已组成微机电(mems)小组，积极评估未来投入微机电元件代工的潜在商机。
过去以来，微机电元件全球主要供应商多为整合元件厂(idm)，不过愈来愈多无晶圆ic设计业者投入此领域，也让晶圆代工业者意识到商机渐浮现，以目前晶圆代工业者包括加拿大的dalsa、德国的x-fab及国内的亚太优势(asia pacific micorsystems)投入少量代工微机电元件，而现在台积电的计划跨入将为微机电代工业写上新的篇章。
长期以来，台积电制程技术走的是主流cmos制程，专攻少样多量的晶圆代工路线，不过近期对于利基型产品包括类比制程、rf cmos制程、高压(high-voltage)制程、嵌入式存储器(embedded memory)制等较以往布局更为积极，致力于扩展其制程光谱，外界预料，cmos感测元件及微机电元件很可能是其下一个著墨重点。
以目前市场规模来说，微机电业者仍以整合元件厂(idm)业者为主，例如德州仪器(ti)自行量产dlp芯片、精工爱普生(seiko epson)以喷墨头为主，以及飞思卡尔(freescale)、意法半导体(stmicro)等以其自家晶圆厂生产相关应用芯片。
根据法国市调机构yole development统计指出，2006年全球微机电市场规模约60亿美元，到2009年将超过80亿美元，平均年复合成长率约16%。如此，台积电瞅准此商机，将具一定的时代意义。
