美国国家半导体公司(national semiconductor)正在处置某些制造设备，并在全球各地的芯片制造设施中裁员200人。裁撤的岗位包括直接与间接劳工，制造工种和管理人员，职员与支持性岗位。国家半导体一共将裁员200人左右，并为此提列大约2,000万美元费用，其大约1,200万美元与遣散费有关。
国家半导体的三家芯片生产设施位于德州arlington、苏格兰greenock和缅因州south portland。上述被裁员工多数属于arlington工厂和greenock工厂。arlington工厂主要使用150毫米晶圆，最近新上了一条200毫米生产线。greenock工厂采用150毫米晶圆。south portland是一家200毫米晶圆厂，少数员工受到此次裁员影响。
“我们未来增长的动力将来自性能更高、能效更高的模拟产品，这些产品将越来越多地采用200毫米晶圆生产，”国家半导体董事长兼首席执行官brian l. halla在声明中表示，“这项行动使我们的制造能力符合我们的未来需要。”
