荷兰nxp半导体公司宣布，开发出了具备双接收系统和双发送系统的2×2 mimo功能的“uxa234xx”系列移动wimax收发芯片，现已开始供应样品。计划2007年第2季度投入量产。
芯片封装的外形尺寸仅有6mmx6mmx0.85mm。实际数据传输速度约为120mbit/秒。
nxp将同一系列产品之一的uxa23465与以色列runcom科技公司开发的基带芯片“rna250”配合起来，在2007年2月于西班牙巴塞罗纳举办的“3gsm”上对移动wimax做了演示。在该系列产品中，uxa23466和uxa23476将在2007年3月27日～29日于美国弗罗里达举办的无线技术与设备综合展ctia wireless 2007上进行首次展示。
