由于新机型手机设计愈来愈精细，从过去传统的压合法不适用，接着朝往高密度的1、2阶hdi板发展。随着3g与智能型手机兴起，2007年下半3阶hdi需求逐渐增温，如今又传出全球已有2款高阶手机开始采用4阶hdi，这显示手机用hdi板朝向多阶迈进，但3阶hdi足以应付高阶手机设计，因此相关手机板业者如耀华电子，正在密切观察上述趋势何时正式成型。
3g与智能型手机功能日趋多元，随之而来的是芯片线路设计更加复杂，尤其间距愈来愈细，原有的1、2阶hdi设计似乎不足以支应，3阶hdi板需求在2007年顺势兴起。手机板业者耀华电子以高阶手机比重较高，耀华总经理许正弘说，该公司包括3g、智能型手机等现已多采用3阶hdi板，估计目前3阶比重已达20%，未来1、2阶比重将会下滑。
值得注意的是，根据业界消息指出，如今已有2家全球手机厂开始采用4阶hdi板，预计9月有机会出货。据了解，其中1家为日系厂，另1家为加拿大公司，业界也十分好奇什么样的手机会需要用到如此高阶制程的设计。
业者指出，3阶和4阶hdi板的asp相差50%，后者价格较高，确实有利于挹注营收和获利。许正弘也认为，3阶hdi板就足以支应高阶手机的设计，因此未来采用4阶hdi制程的趋势是否会成型，仍须密切观察。
除了手机板走向更高阶hdi之外，耀华指出，该公司gps用板为传统板加上简单型的1阶hdi，其中hdi占比重逾50%，预料将愈来愈多的设计走向hdi，2008年将走向2阶hdi。
随着hdi走向3阶、4阶等高阶需求，势必消耗原有的hdi制程产能，同时业者也对扩产持谨慎态度。许正弘预期，在需求提高、供给增加有限下，不排除高阶hdi会出现缺货情况。
