包括尖点科技、嘉联益及 ccl厂联茂电子敲定将于1/21集体由店头市场 转上市挂牌交易，这是近期内继精成科技转上市挂牌之后，另一次的店头 pcb族群重要个股的转上市挂牌潮。
尖点科技主要生产 pcb及ic载板制程用钻针，在台湾及上海均积极扩大生产规模，其2007年集团营收达21.41亿元（新台币，下同），较2006年的15.63亿元增加36.95%。
而联茂电子主要生产pcb上游的铜箔基板，2007年全年集团营收137.08亿元，较2006年成长22.53%。由于联茂电子大陆东莞、无锡厂的产能持续成长，以及绿色产品毛利贡献较高，使联茂2006年及2007年营收、获利持续创历史新高，今年在fccl及led散热模块等新产品量产后，可望再挑战新高纪绿。
联茂电子2007年全年集团营收137.08亿元，较2006 年同期成长22.53%，由于无锡厂应需求扩产，再加上广州厂软性铜箔基板(fccl)生产线产能即将开出，届时将可提供客户一站购足的服务；此外，与国际大厂莱尔德科技携手跨入led散热模块领域，虽然联茂目前极保守看待其营运贡献度，但是当led逐步取代ccf成为lcd的背光源后，此一业务未来数年将有爆炸性的成长。
依照联茂电子2007年各季的营收分析，去年营运呈现逐季成长趋势，第1季合并营收28.28亿元、第2季为 31.93 亿元、第3季成长至39.57亿元，第4季也有37.30 亿元水平。
而嘉联益则为台湾最大的软板厂，目前在台湾及大陆的华东及华南厂均扩厂中，其中台湾的树林营运总部 并在去年完工启用。
