amd自前年并购图形芯片商ati后，至今仍然未能完成合并整合，以致老对手nvidia去年在几乎完全没对手的情况下坐享dx10显卡先机半年之久，市场占有率得以大幅提升。正当人们担心nvidia会一家独大的时候，amd抢先切入55纳米制程，推出的最新图形芯片rv670不单核心面积大幅缩小，而且销售畅旺。
尝到甜头之后，amd立即计划提前推出下一代的rv770芯片。nvidia也不甘示弱，同样计划提前推出新世代芯片g100。根据显卡厂商透露，虽然nvidia-p.htm" target="_blank" title="nvidia货源和pdf资料">nvidia及amd-ati本月才将分别推出g9x及r6xx系列的新款改版芯片，但两家的下一代图形芯片已经相继完成设计定案(tape-out)，预计三月后开始在台积电投片，第二季下旬就会正式上市。由此看来，2007年前那种图形芯片双雄你追我赶、显卡厂商及消费者拍手称快的局面再度呈现。
据消息透露，amd下一代主流图形芯片rv770将取代现有的rv670 radeon hd 3800系列，仍然支持dx10.1，并且速度提升会非常明显。r700将采用双核心封装形式，在同一颗die上整合两颗rv770核心。这样一来，amd不仅能轻松完成高端产品的设计和制造工作，性能提升的难度也大大减小。在此之前，为了抗衡nvidia-p.htm" target="_blank" title="nvidia货源和pdf资料">nvidia的旗舰显卡，除了目前已经上市的rv670 radeon hd 3870外，amd还准备了更加高端的radeon hd 3870 x2，代号r680，在一块pcb电路板上搭载两颗rv670核心，以此简单形式的“双芯”产品争夺“单卡”性能王宝座。
至于nvidia的g100，据说是基于改良后的geforce 8架构，将采用55nm工艺生产，集成多达18亿个晶体管。从晶体管数量来看，极大可能性也是“双核”架构，因为geforce 8800 ultra和radeon hd 2900 xt也才不过6.8亿和7亿个晶体管。
