半导体产业逐渐走向商品化(commoditizing)，实现差异化的机会也越来越少。因此无晶圆厂公司在争夺市场地位与市场占有率之际，也不得不遵循无晶圆厂供应链领域中的大趋势。
竞争特别激烈的2007年已结束，新一年来临；在此之际，笔者想思考一下过去10年出现的几个趋势，并探究人们可以从中吸取什么教训。而要强调一点：在阅读本文的时候，如果所述情况与现实中的公司雷同，纯属你自己的猜想。
趋势一：晶圆代工领域的竞争格局正产生变化
晶圆代工产业变得越来越乏味和缺乏竞争力；在21世纪初期，原本来自台湾的几家大厂主导着这个产业，但当中国大陆的新兴业者加入竞争之后，情况就变得不同了──有一家「暴发户」级大厂与几家规模较小的新兴业者加入了晶圆代工领域，让整个市场形势对无晶圆厂客户来说变得非常令人兴奋。
台湾并不允许境内科技业者将先进技术转移至中国大陆，而美国国会也不会批准该国业者向中国出售某些制造设备。尽管如此，经济学法则还是会为这些设法生存的新兴代工业者指出一条生路──他们所采取的策略就是展开价格竞争。
在经历一些诉讼与和解事件之后，晶圆代工产业的格局不断变化，并导致代工价格显著下降(这对客户是有利的)，不过赢家仍然还是赢家，而市场新进者并未动摇老牌市场领导厂商的获利能力和市场占有率。
这个趋势的寓意是──别跟财大气粗的竞争对手拼价格。
趋势二：该把制造资金投向到何处？(晶圆厂还是封测厂？)
在1990年代，晶圆代工厂商获利丰厚，不过封测代工(atp)厂商则长期处于困境。无晶圆厂客户对晶圆代工厂忠心耿耿，却经常更换atp厂商。不过在世纪交替之际，有些事情也发生了变化，彻底颠覆了各类厂商的角色地位。
首先，通讯产业泡沫化；随后，消费性应用成了推动半导体需求的主力。这样的结果造成硅芯片价格受冲击而下滑；而新代工厂商的加入，以及制程迅速走向精细化，也加速了这种趋势。atp服务的成本占整体ic成本的比例开始上升，结果对于许多应用来说，硅晶圆成本不再是决定芯片成本的主要因素。
其次，借鉴晶圆代工业者的做法，atp厂商开始严格控制资本支出。他们还开始大力压缩供应量，使得市场供需形势变得对自己更加有利。若是某处有一家ic基板厂被大火烧个精光，或者别处有两家基板工厂破产，肯定会使市场的供需失衡情况加剧。
目前，赚钱的晶圆代工厂越来越少(可能只有最大的2~3家企业)，不过许多atp厂商都在获利(至少最大4~5家企业)。atp厂商的财务状况似乎越来越有吸引力，甚至让私募股权业者也开始关注它们，并采取了一些动作。
这个趋势带来的寓意是──老狗也能学会新把戏。
趋势三：ip业务
半导体ip业务的生存能力一直是人们争论的热门话题；除了少数几家大公司(主要是处理器ip供货商)，很难找到有利可图或可扩展的ip业务。
其生存能力的关键，从商业模式角度来看，似乎是可带来营收的ip授权费，不过而从技术角度来看，应该是具有一定程度的ip可客制化能力。
除了处理器ip，多数其它类型的ip都难以满足上述的商业与技术要求。例如无论是免费或者需付费的标准单元ip业务都已经商品化，并面临着来自晶圆代工厂商提供的ip库(library)的威胁，这些ip库可能比任何厂商提供的ip，都更接近实际的硅芯片。
phyip业务一般来说开始的时候赚钱，但由于其标准化的特性，在一段时间之后就逐渐变成商品(有些ip的这种变化很快，有些则比较缓慢一些)。而目前缺乏一个广为业界接受的ip品质标准也是一大问题，因为客户与ip供货商难以达成共识──前者希望ip标准化，以便压低价格；而后者则希望透过ip品质与差异化来取得竞争优势。
另外，客户不愿意支付大笔ip授权费(如果需要的话，尤其是在消费性应用领域)，再加上低价ip供货商的加入，让ip的性能/价格比门槛不断降低，也是导致这项业务缺乏吸引力的因素之一。无怪乎该领域已经开始出现整并，而且必然会有更多的整并情况发生。
这个趋势的寓意是──商业模式的创新至少与技术创新一样重要。
趋势四：创新的差距
包括芯片生产、eda厂商与半导体供应链中的制造(晶圆代工)部门都在不断创新。包括缩小微影尺寸、dfm/dfy以及寻找新材料等创新的晶体管工程技术，目标都是为了让所谓的摩尔定律(moore’slaw)能延续寿命。
在晶圆代工业方面，厂商的创新反映在动辄数十亿美元的研发资金；而eda厂商通常会追赶制程创新，并努力接住芯片制造领域不断拋过来的曲球。不过在eda厂商设法开发和销售最好的五金|工具，以更精确地仿真芯片性能的同时，atp厂商这边的创新活动，相对来说显得较为冷清。
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