1974年晶体管的发明是半导体产业的第一要事；集成电路的发明让众多电路组件能够实现于同一芯片；mosfet技术的发明，则解决了将庞大数量的组件集合于同一芯片所产生的功耗与散热问题，让半导体技术不再受限于bi-polar技术。从产业链模式来说，台积电晶圆专业代工模式的产生，让缺乏大资本但具有技术与创意的工程师，都能跨越高门槛进入半导体产业圆梦，也是摩尔定律得以持续不止的重要因素。
当前，soc技术的发展趋势锐不可挡，单一芯片复杂度日益提高。半导体产业上、中、下游等供应链将产生新的商机和趋势。例如ip商业模式的兴起，封装与测试势必于ic设计阶段考虑，eda成为设计工程师高度倚赖的五金|工具，无线通讯与消费性电子将成为半导体产业的成长动力。另一方面，晶圆制造向纳米演进，设备资本支出和研发费用均爆增，令新产品开发的风险大增，进入门槛也大幅提高，已经阻碍了摩尔定律，轻晶圆模式终将成为趋势。
同样的，soc的发展需要建立更多的ip，若自行研发需投资大量人力与财力，但仍有不符合需求与及时性的风险。因此，未来半导体产业的商业模式如果没有突破性的创新，包括ic设计业者在内，将会出现“大者恒大”的不均衡现象，也就是有向“m型化”发展的趋势，这对产业的长期与健康发展是一项隐忧。
具体看台湾地区半导体产业，过去10年获得了快速的成长和骄人的成绩：1.晶圆代工模式的兴起，造就台湾地区无晶圆厂ic设计公司快速发展，迎头赶上硅谷，台湾地区ic设计公司跻身世界前十大；2.复制竹科，陆续成立南科、中科形成半导体产业专业聚落，延续台湾地区电子产业的高成长；3.台湾地区液晶面板产业短短10年内实现年产值从零增长至新台币1.5兆以上，而半导体产业花了25年才达成；4.台湾地区内存产业采用“向大厂取得技术授权并代工制造”的独特商业模式，成功逼近韩国竞争者。
预计未来10年，台湾地区晶圆代工与内存产业将积极扩展，加上fab-lite模式蔚为趋势，台湾地区半导体产能居全球排名第一。同时，晶圆代工制造技术积极研发，半导体制造技术领先全球。其次，tft lcd面板产能与出货量将跃居全球第一，带动台湾地区液晶电视等消费性电子产业发展。第三，重视知识产权，台湾地区每年取得美国专利的数量跃居第一。
但是，在这些光环和成就之后，台湾地区半导体产业也面临诸多挑战：1.产业的蓬勃发展已经造成台湾地区ic设计人才明显不足，而政府还限制人才引进；2.员工分红费用化将自2008年1月1日开始实施，股票分红将依据市值纳税，台湾地区电子产业将丧失对最优秀人才的致命吸引力；3.台湾地区在过去二十年是硅谷的最大竞争者，但未来中国大陆和印度将是全球设计业最具竞争力的地区；4.台湾地区市场规模太小，难以参与国际标准的制定，作为快速跟随者已经做到极限。
因此我认为台湾地区ic设计公司除非跨出台湾地区成为国际化企业，否则将没有跃居领先地位的机会。台湾地区ic设计公司发展健全，在计算机、数字电视、数码相机或宽频通讯等应用领域上都具备技术优势，并且具备完整的上中下游供应链，成本控制较欧美公司低，将能够在2008年北京奥运中获得巨大商机。
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