半导体设备暨材料协会（semi）公布十月份北美半导体设备订单出货比（b/b值），由九月份的○．七九回升至十月份的○．八三，主要原因在于订单金额与上月持平，但出货金额则较上月衰退约四％。semi表示，订单金额在今年夏初达到高点后开始下滑，现在出货金额则反映此一变化，由于订单金额似乎不再衰退，今年全年设备支出规模应可小幅高于去年。
以今年前十月的设备厂商接单情况来看，dram及nand业者大举扩充及兴建十二吋厂，引爆一波大规模的设备采购浪潮，是带动今年半导体设备接单及出货金额拉升的最大原因。不过今年dram及nand市场严重供给过剩，前三季价格跌幅已逾七成，dram厂因不堪亏损已减少第四季新设备下单，只剩下nand厂仍在竞逐市占率而持续扩产，所以设备订单金额在九月及十月出现持平，市场估算这将是相对低点，至年底前应会维持平稳。
至于在出货金额变化部份，在六月达到一七．六八亿美元高点后，至十月为止，已经连续四个月缓步走跌，此一现象主要反应订单金额在四月及五月到达高点后下滑的变化。以订单及出货金额间约三个月的落差时距来看，预估出货金额至年底前仍会缓步走跌，而此一变化也将导致十一月及十二月的b/b值有机会慢慢回升。
不过包括主要idm厂及台积电、联电等晶圆代工厂，明年均要大幅降低资本支出，dram厂因不堪亏损压力，明年资本支出也砍了约四至五成幅度，所以明年半导体市场资本支出可否维持今年水平，将视nand大厂的扩产动作而定。
设备厂商估算，nand厂明年进行更积极制程微缩，将主流技术微缩至五○奈米世代，已扩大浸润式（immersion）微影设备下单，至于明年下半年dram厂制程若微缩至六○奈米世代，对浸润式微影设备需求也会转强，因此就算idm厂及晶圆代工厂减少资本支出，明年设备市场规模应会与今年相当。
在后段封测设备市场部份，内存封装测试的资本支出持续扩张，前四大封测厂如日月光、艾克尔（amkor）、硅品、新科金朋（stats-chippac）等，高阶覆晶封装及系统封装产能均已不足，市场预估明年封测设备市场规模可望放大，景气复苏强度会高于前段晶圆制造。
