(topology research institute)发表全球半导体产业调查报告指出，预估2008年全球半导体总产值将达2,752亿美元，年成长率将由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半导体库存有效去化、idm大厂提升外包比率及北京奥运商机的催化下，2008年台湾ic产值可达新台币1兆7,000亿，年成长率18.9%，远优于全球ic产业表现。
在半导体产业库存逐步调整之际，加上主要idm大厂纷纷转型为fab-lite或fab-less，预期将带动ic产业out-sourcing风潮；由于全球名列前茅的晶圆代工厂及封测厂商都在台湾，预期台湾将是这一波out-sourcing需求下最大受惠者。
此外，北京奥运带来消费性及通讯产品需求，如dtv/hdtv、dsc、mp3、gps、3g手机及行动电视，也为台湾ic产业带来庞大商机，因此拓墣认为2008年台湾整体ic产业成长动能将优于全球。预估2008年台湾ic设计产值为4,324亿新台币，ic制造产值为9,023亿新台币，ic封测产值为3,863亿，而yoy分别为12%、22%及20%，ic整体产值为17,210亿新台币，yoy 18.9%。
针对未来高效能与节能需求，半导体产业将朝向「高度系统整合」与「制程微缩」两大技术趋势发展。「高度系统整合技术」如soc、sip及3d ic，除可缩小终端系统产品体积，耗电、效能、成本表现也较传统制程为优。
「制程微缩」可提升效能与节能并降低ic价格，例如45nm制程将较前一世代65nm制程提升40%的效能，同时功耗降低10~20%；低功耗制程部份，45nm的静态(static)功耗和65nm制程相比，降低幅度则高达50%；而fd soi (全空乏绝缘层覆硅)制程功耗也将较bulk cmos制程降低40%。
