近日，高通公司表示，高通正在研发cdma手机单芯片方案，将大大降低cdma手机成本，此举将对联通发展cdma终端非常有利。
研发手机单芯片
高通中国公司相关人士透露，高通正在研发cdma手机单芯片方案，可以做到手机芯片越来越小，但是功能会做得越来越强，cdma手机厂商在此基础上也容易开发。
据悉，手机针对通信部分至少需要四块芯片：一个基带芯片，完成协议处理，协议转换。基带完成之后要向射频方面发展；还有两块射频芯片，一个是射频收，一个射频发；另有一块是电源|稳压器管理芯片，手机充电、掉电保护、usb等等都需要电源管理来做。
高通表示，单芯片就是把四块芯片集成到一块芯片，可以同时提供以前四块芯片的功能，但直接面积节省了45%。
另外，手机厂商将来开发cdma手机的时候，内部这四个芯片彼此之间什么关系就不要再考虑，而且，一块单芯片的设计也更容易。因此，单芯片产品可以缩短手机上市的时间。
可大降手机成本
由于cdma手机成本很大程度上决定手机芯片，因此，预计该技术可大降cdma手机成本，更对中国联通发展cdma终端有利。
目前，中国联通c网正打破以往走高端路线的路数，同时大推超低端手机，这就对cdma芯片的成本有要求。
高通相关人士表示，低价格主要是对成本的要求，中国相应好一点，因为中国信息化水平已经较高了；印度对超低端手机的价格更敏感，由于之前印度没有什么通信终端，超低端手机的出现可以让很多印度居民使用上手机。
该人士同时透露，现在高通在全球上市的单芯片有9款，其中有7款都是中国客户生产的。现在联通目前用的很多中低端cdma手机都是基于6025、6050的，目前的一些单芯片是6025、6050的演进。
据悉，这可能是去年以来联通大量出现低价格cdma手机的原因，目前联通cdma手机甚至有低于400元的。
传cdma手机价格将低至200多元
此前，曾传中国联通与高通协商，要求高通研发超低成本cdma手机芯片，实际上高通为此提供的也就是单芯片。
对于这个问题，高通相关人士没有正面回答，只是透露正研发生产超低端的芯片qsc1100，完全是针对超低端做的，包括系统内存都集成在芯片上。
传言称该款芯片将使联通能推出低至200多元的cdma手机，这将超过目前市场上gsm手机的最低价格，使联通cdma手机具有远超过以前的竞争力，但高通相关人士对于该消息是否属实没有做回应。
