19位业界成员共组soi策略联盟,将致力于ip、设计环境营造，eda业者也投入。
据台湾媒体报道，半导体业者第1个绝缘层上覆矽(silicon-oninsulator；soi)业界联盟成军，共计19家半导体业者加入，除了原本就采soi制程的美商超微(amd)、新加坡特许半导体(charteredsemiconductor)、飞思卡尔(freescale)、ibm及soitec、安谋(arm)，国内晶圆代工厂台积电、联电这次亦加入。此外包括ic设计自动化平台业者益华(cadence)及新思(synopsys)也投入联盟。
除idm业者以外，这次如半导体上游设备商、自动化设计平台业者、ip业者皆加入soi策略联盟。半导体业者分析，过去soi对idm业者来说比较了解如何进行设计、制造，对一般ic设计业者因缺乏设计平台与ip五金|工具支持，加上晶圆代工厂专注于标准cmos制程，让ic设计业者即使想采用此制程也无所适从，如今包括ip、eda业者皆已意识到此问题，愿意加入soi联盟，对未来soi市场发展再添助力。
soi过去被视为半导体制程当中较为利基型的技术，由于普遍缺少ic设计业者采用，soi的市场成长始终存在局限性。现在台积电和联电纷纷表示，soi是未来高效能，将提供ic设计业者更广泛采用soi制程技术支持。
19家半导体业者所发起的soi联盟成员包括超微、安谋、益华、cea-leti、新加坡特许半导体、飞思卡尔、ibm、innovativesilicon、kla-tencor、lamresearch、恩智浦、三星电子(samsungelectronics)、semico、soitec、sheeurope、意法半导体(stmicroelectronics)、新思及台积电与联电。
