据新浪网报道，因担心经济成长放缓以及半导体“期货市场化”，投资银行雷曼兄弟近日调降了三家芯片设备制造商评级。应用材料与kla-tencor评级从“超配”调降至“均配”，novellus systems则“均配”调降至“低配”，即相当于“卖出”评级。
雷曼兄弟分析师c.j. muse在给客户的一封短信中表示，“我们仍对内存过度支出，半导体期货市场化以及全球经济成长放缓的潜在冲击感到不安。”该分析师表示，华尔街对芯片设备制造商明天业绩的预期过于乐观，但该行业强劲的现金流状况会提供一些支撑。他说道：“我们认为行业赢利可预见性在短期内不会改善，这一板块的股票将进入整理，下跌风险较大。”
虽然不看好芯片设备板块，但该分析师仍认为以下个股存在投资机会：varian semiconductor (vsea)、lam research (lrcx)、form factor (form)与tessera technologies (tsra)。
具有市场领头羊地位的这三只芯片五金|工具制造商股在过去三个月里已经平均下跌了13%左右。这一结果已经落后于总体市场，标准普尔500指数同期上涨了3.5%左右。
muse将应用材料 (amat)股价目标从25美元调降至20美元。该分析师认为该公司主营业务处于行业同期性的低谷，但他好看该公司蒸蒸日上的太阳能业务。他说道：“我们确实认为华尔街对该股业绩的预期过于乐观。我们因此决定采取观望态度，直到出现更好买进机会或我们对其薄膜太阳能技术的潜力有了更好的了解。”
该分析师认为kla-tencor (klac)也将陷入“狭幅波动区间”。muse指出，该公司在近期调降了截至九月份季度订单额预估值。
对于novellus (nvls)，该分析师称“没有买进该股”的理由。他刚刚开始追踪该股并给予其23美元的目标价，较其当前市场价低18%左右。
