特许半导体获得3亿美元融资装备晶圆厂

　　新加坡特许半导体(chartered)日前获得3亿美元融资用于新工厂fab7的设备配置。

　　特许5年期贷款来自日本internationalcooperation(jbic)与sumitomomitsuibankingcorp.(smbc)两家银行。

　　这笔资金将用来支持特许第一座300mm晶圆厂fab7的第二期建设，fab7是特许的第一家300mm工厂，目前已经投产，新设备将从日本厂商中购买。fab7将采用ibm的普通平台工艺，并使用ibm的low-k专利技术。