特许获日本银行3亿美元贷款 装备Fab7晶圆工厂

新加坡特许半导体日前获得3亿美元融资用于新工厂fab7的设备配置。

　　特许5年期贷款来自日本international cooperation (jbic)与sumitomo mitsui banking corp. (smbc)两家银行。

这笔资金将用来支持特许第一座300mm晶圆工厂fab7的第二期建设.fab 7是chartered的第一家300mm工厂，目前已经投产，新设备将从日本厂商中购买。fab 7将采用ibm的普通平台工艺，并使用ibm的low-k专利技术。