据台湾《经济日报》9月12日报道国际半导体设备材料产业协会（semi）总裁暨执行长梅耶11日表示，全球十二寸晶圆（芯片）产出今年将再比去年成长59％，明年成长率预计也有29％；其中，台湾将于明年首度超越韩国，成为十二寸晶圆的最大产地。
分析师认为，岛内日月光、硅品、力成、京元电等后段封测厂将受惠最大。
“2007台湾半导体设备暨材料展”12日起在台北世贸一馆及三馆一连举行三天，今年计有超过750家厂商参展，创近年来参展厂商最高纪录。
展会主办方semi总裁梅耶指出，由于消费电子的带动，半导体产业正面临重要的转变，在成本压力与创新导向的应用下，包括晶粒黏着、打线接合、封装等技术，持续朝先进制程发展。
梅耶强调，尽管过去五年来，芯片绝对产量不断升高，单价却因消费电子不断降价，目前ic（半导体）的平均价格低于2000年前，今年全球半导体终端需求约2520亿美元，比去年微幅成长1．6％。
