铜箔基板(coppercladlaminate，ccl)制造商联茂电子(iteq)与lairdtechnologies稍早前签署了一项作协议，laird将针对lcd平面显示器之led背光板模块提供具备高散热效能的t-lam材料，联茂电子则提供多层电路板压合制程技术及产能。
laird针对平面显示器背光模块所开发的t-lam导热印刷电路板(impcb)采用了独立导热介电胶片t-preg，连结铜箔和一个整合式金属底座，散热效率超越传统fr-4印刷电路板。laird散热产品事业部副总裁暨总经理michaeldreyer指出，采用t-preg材料的板，散热效率至少是fr-4的10倍，更适合需要高发光效率的led与高辉度的平面显示器产品。
市调机构displaybank指出，锁定大尺寸液晶电视的led背光板模块市场，在2007至2008年之间将出现500%的成长率。“2008~2010年，led背光模块市场预计分别为250万、520万与950万套，2年内成长幅度达4倍，”dreyer预测。
显示器背光模块市场的主要光源已从传统的冷阴极管(ccfl)转移至具备更高发光效率的led，因为“ccfl色域约为80%，但led则可达到超过105%ntsc，”dreyer表示。然而，采用led作为光源的转移趋势也带来了更多散热需求，但也为散热市场提供了更大商机。
dreyer指出，impcb可减少50%由led晶粒所散发的温度，由于led的亮度和色彩会随着温度的上升而减弱，因此，在整个背光模块的设计中，散热材料正扮演着越来越关键的角色。例如，红色光在较高的温度下，辉度(luminance)会降低50%，而t-lam材料则可让led组件更快排散热量。
联茂现有的impcb月产能为5,000平方公尺，联茂董事长万海威表示，由于impcb是非标准产品，必须依照客户需求进行可定制化，因此目前尚无法预期产能扩充情况。不过，万海威与dreyer均表示，应对显示器的大型化与高质量需求，具备更高散热效率的多层板将渐成主流。
