特邀嘉宾
范玉钵厦门华联电子有限公司董事长
郭玉国江苏稳润光电有限公司总裁
蒋国忠江西联创光电科技股份有限公司副总裁
关积珍北京四通智能交通系统集成有限公司总经理
牟同升杭州浙大三色仪器有限公司董事长
丁成龙北京长电智源光电子有限公司副总经理
彭万华中国光学光电子行业协会光电器件分会秘书长
林秀华厦门大学教授
方志烈复旦大学教授
最近两年led产业从喧嚣的半导体照明中冷静下来，我国led产业发展日趋成熟和理智，led芯片业有所突破；我们最有优势的封装业发展良好，正在步入规模化、品牌化的时期；led应用也日趋理性和实用。如何科学发展led产业链，如何以应用促发展，led应用企业、封装企业、芯片供应商应如何进行良好的沟通与合作，本报特邀请业界专家发表观点，共同关注led产业链建设、关注led封装企业成长，推动应用企业与led器件供应商的沟通与合作。
自主研发薄弱支撑材料缺乏
目前制约led封装企业发展最大问题是什么？是芯片供应、应用的脱节还是知识产权、专利、品牌、规模等？
范玉钵
制约led封装企业发展的问题不少，但最突出的，尤其就当前而论，我认为有三个方面需要特别注意。一是规模问题：分散，小而缺少竞争实力，不仅制约着市场的健康推进和新市场的有效开拓，而且在市场占有能力上严重受挫。由于规模的局限，在技术投入的能力上又极差，严重影响封装技术进步。二是自主知识产权问题：我们在国际市场运作方面已经显现劣势，甚至受阻。三是封装企业与传统照明、应用领域的企业之间的全方位沟通问题：包括统一认识，规范、设计、工艺、标准等。面对led技术进步加快，封装和应用业界的相互认知的沟通已成为一个紧迫问题，这对于我国led照明产品真正进入传统照明，并健康发展，少走弯路是十分必要的。
郭玉国
首先是面向应用的开发不足，自主研发薄弱(普遍问题)；其次是缺少来自国内材料环节的有力支撑，不平等竞争的压力尚未得到有效缓解(部分高端企业面临的较严重问题)；知识产权、品牌等方面的问题也都不同程度存在。
蒋国忠
我国led封装设备、封装材料、高档芯片全部依赖进口，封装企业规模不够大，封装工艺研究投入不足，工艺水平总体不高，加之从事led封装专业人才不足，对led的原理、结构设计、材料、光学以及与半导体结合知识了解的人太少，这种状况严重制约了产业的发展。同时，led封装产业的发展还受到国外专利权的牵制。
牟同升
上述提到的几个方面都很重要，当前最重要的是规模化应用领域的拓展。随着规模的发展，扩大出口，知识产权将越来越重要。目前尚不是各封装企业的竞争期，而是互相合作、互相配合拓展应用渠道，扩大led应用规模的互相促进的发展时期。
彭万华
制约我国led封装产业发展的原因，从技术上来说：一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率led封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高，加以克服。另外，从企业发展的层面来看有两个关键问题：一是封装所需的高性能led芯片和功率芯片无法购进(除个别外商可提供)，全面制约中高档及功率led产品的封装生产。其次，关键封装技术往往与国外的封装专利相悖，如白光封装技术、功率led封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口，必将遇到专利的纠纷。
产业发展日趋成熟技术进步加快
最近两年我国led产业发展呈现哪些新的特点？led外延芯片、封装、应用等发展情况怎么样？有哪些新的变化？
彭万华
根据中国光协光电器件分会统计,近两年led产量、销售值均有较大幅度的提高，特别是高亮度led器件增长率为50%，高亮度led芯片增长率超过100%。在技术上采用新技术新工艺取得可喜成果，如外延方面在硅衬底上生长gan，功率led芯片可进入产业化，解决1wled封装技术问题，在提高内量子效率、外量子效率和封装的取光效率等方面均取得较好的成果。近两年led的应用推广全方位开展，几乎有光源和信息显示的设备、装置、部件等，led产品就会进入"试验"，逐步发展成新的led应用产品。但还存在较严重的问题，led高性能的芯片和功率芯片仍未突破，依赖进口，目前国内led产品以中低档为主，且规模偏小。
范玉钵
从当前发展状况看，我们注意到led产业发展的一些新的特点：一是led产业发展更趋成熟和理智。二是无论从全球来看，还是从中国来看，led技术进步的速度比预计的要快，
