台积电新工艺代工NV芯片组

我们获悉，nvidia将在今年第4季度推出多款全新芯片组，以配合年底微软windowsvistasp1推出引发的装机热潮。

nvidia已经获得intel1333mhzfsb授权，计划在10月份推出支持1333mhzfsb的mcp73芯片组。据悉，mcp73芯片组将由tsmc台积电代工生产，采用80nm工艺生产。

nvidia已经和台积电洽谈，采用更加先进的芯片工艺代工生产专门为amdsocketam2+新平台研发的mcp72芯片组。mcp72芯片组将在11月份上市，如果nvidia和台积电达成代工协议，mcp72芯片组将采用比mcp73芯片组更加先进的65nm工艺生产，芯片组发热量将可能大幅度降低。