手机板厂耀华表示，随着手机功能越来越多，且设计朝向轻薄时尚，目前已经有许多新款手机的设计都采用3阶hdi板，就公司目前的客户来看，预计今年底到明年上半年，采用3阶设计的手机比例将会达到50%，至于对整体业绩的贡献度，明年有机会占手机板出货比重约40-50%。
耀华表示，台湾厂将持续专注高阶手机板发展，今年除了添购一台压合机外，也增加22台雷射钻孔机，预计到今年底将达88台雷钻；至于中低阶手机板将逐渐转往上海展华厂生产，也因此展华厂今年第三季将大幅扩增手机板月产能，从目前月产能150万片增加到300万片。
耀华台湾厂目前单月手机板产能约900万片，展华厂目前单月产能约150万片，预计7月份可以增加到200万片，8月份就可以再提升到300万片。耀华表示，虽然台湾厂的产能并没有扩充，不过公司积极采购许多机器设备，包括雷钻、压合机等，制作上更加复杂、产品单价也可以跟着拉高。
展华厂目前以传统pcb与hdi手机板为主，其中手机板(客户lg)比重已经超过40%，汽车板占约20%，其他的包括nbpcb(英业达)、基地台pcb(诺基亚)以及gps板(tomtom)，耀华表示，展华厂7月接单满载，单月营收将达新台币2亿元，而在手机板产能扩增下，月营收还可以再增加5000万元。
耀华表示，以台湾厂来看，目前hdi手机板中1阶产品比重低于10%，3阶产品占5%，其他约85-90%为2阶产品，而近期可以陆续看到许多新手机的设计都开始采用3阶hdi板，主要因为3阶可以因应功能越复杂、线路越密越细的需求，而3阶的hdi板则是要经过3次的雷钻、电镀、压合等步骤，使得生产流程更长。
耀华表示，以往都是3g手机采用3阶手机板的比重较高，现在就连2.5g的手机也都使用3阶手机板(例如宏达电的阿福机)，还有像是高阶的智能型手机、pda手机等，预期今年底到明年上半年这段时间，采取3阶手机板的比例将会高达50%左右，对于公司的出货比重来看，则是可望在明年就有40-50%的水平。
耀华说，台湾的手机板厂都有能力作3阶手机板，就看产能配置的问题，而目前3阶手机板的价格约高于2阶手机板约30%，不过未来随着应用数量扩大，以及各家手机板产能扩增下，3阶手机板的价格也将会面临到下修的压力。
