随着fc(覆晶基板)需求的产品应用愈来愈广，加上pc需求旺季即将来临，使得fc载板的需求也陆续脱离供过于求的阴霾﹔由于需求的增温，全懋目前产能利用率再由5月的55％，提升至60％左右﹔法人估计全懋第三季月营收将有机会逾10亿元以上，届时毛利率将大幅提升至35％，营运颇有落后补涨的气势。
下半年fc的需求除了pc旺季的成长外，此外在应用面也愈来愈广，旺季的需求荣景逐步显现，过去三年来，全球前四大封测厂包括日月光、硅品、艾尔克、新科金朋(stats-chippac)等，均积极拓展fc的封测产能，主要就是因为包括asic客户、logic及模块厂等业者对于fc的需求愈来愈高。
如果今年旺季需求畅旺，将使得fc的载板需求也将持续成长，而全懋第二季中开始，即开始感受到市场需求增温，营收自3月开始缓步增加，5月创下今年新高纪录，达9.65亿元ntd，预期，6月份由于产能利用的提升，估计营收仍将再创新高。
此外，由于全懋的营收损益两平点约落在7～7.5亿元ntd，因此，第三季旺季来临，如果季营收回到33亿元ntd以上，则全懋的毛利率将会由第一季淡季谷底的11.88％，大幅回升35％。
