由于工艺技术进步提升了性能并降低功耗和成本，fpga正从外围逻辑应用进入到信号处理系统核心，威胁到传统dsp处理器的领地。面对fpga和dsp孰优孰劣的追问，dsp芯片巨头德州仪器(ti)表示，在大部分情况下fpga和dsp都是互补的，尤其是在小批量应用中；但到了大批量生产阶段，可编程dsp方案提供了通往量产的最佳途径，可通过增加高性能硬件加速器取代fpga。
随着工艺提升，asic的成本越来越高，也日益势微；与此同时，fpga的性能不断提升，而成本和功耗不断下降，可以满足作为信号处理系统核心的需求。随着fpga进入90纳米和65纳米工艺时代，高性能dsp应用被fpga厂商认为是新的增长点，自2006年下半年开始，xilinx和altera这两大fpga巨头不约而同在公开场合大量宣传“在dsp应用，fpga可以补充传统dsp处理器的不足，甚至可以取代dsp处理器”。
在不久前举行的2007年德州仪器开发商大会(tidc)期间，fpga和dsp孰优孰劣也成为媒体追问的焦点。对此，ti的两位技术专家表示，在大部情况下fpga和dsp都是互补的，尤其是在小批量应用中；但到了大批量生产阶段，可编程dsp方案提供了通往量产的最佳途径，可以通过增加高性能硬件加速器取代fpga。
针对fpga厂商向dsp应用领域渗透的问题，ti副总裁林坤山表示，大部分情况下fpga和dsp都是互补的，例如一个3g基站的基带板上可以看到很多颗dsp，同时也有1-2颗fpga发挥逻辑功能。虽然目前fpga采用最新的半导体生产工艺，性能提高了很多，也可以做一部分的dsp运算功能，看起来有些重叠，但fpga还是比较贵，开发的时候总没有软件开发得快。他总结说：“fpga和dsp在某些方面会有一些竞争，但是从比较高的层次上来看，它们是互补的。”
ti首席战略科学家方进(genea.frantz)笑道：“这是一个很有趣的现象，小批量的时候我们和fpga供应商是互补的，到大批量的时候，我们希望客户不选fpga，fpga供应商则希望客户不选dsp。客户不希望我们开战，因为客户同时需要我们双方。”
frantz解释说，小批量应用中常常可以同时看到dsp和fpga，问题是当客户进入大量生产的时候，什么是正确的回答？fpga通常会把客户带到asic或者专用芯片的路上；dsp或可编程方案的做法是，增加一些高性能硬件加速器。很多客户首先会同时用dsp和fpga将产品推向市场，但到了量产的时候，他们就头疼了，不知道选择到底要走哪条路。
他进一步指出，由于成本越来越高，纯asic供应商越来越少，因此从fpga到asic之路并不平坦；而可编程dsp方案通过增加高性能硬件加速器实现固定功能，同时保持可编程性，在很多应用时，它提供了通往量产的简单途径，如ti达芬奇和omap平台。另一个例子是，ti在今年年初推出的面向wcdma基站的三核dsptms320tci6488,通过在片上集成viterbi(vcp2)和turbo(tcp2)等加速器，tci6488能够在单芯片上支持wcdma宏基站所需的所有基带功能，无需fpga、asic及其它桥接器件。
林坤山补充说，如果有些客户量很大，fpga的门数也很大，可能是100万以上，会找到ti的asic事业部门，这个asic部门可以把这些fpga转换成asic，并和ti的dsp集成在一起，变成单一芯片，我们把这项技术叫做cdsp(customdsp)，这是我们提供给客户的解决方案。
frantz还指出，由于成本和功耗原因，在特别大量的应用中，通常都没有fpga，但有可编程dsp，如手机。frantz总结说：“在很多应用中，系统厂商需要决定采用哪条路线实现大批量生产，例如目前的mp3播放器有基于arm、dsp或asic三种不同的方法，它们通过不同的路线实现低成本和低功耗。总的来说，由于产品生命周期越来越短，设计师倾向于将越来越多的功能通过软件实现。”
