日本5月芯片设备订单较上年同期减少4.0%

路透东京电---日本半导体设备协会(seaj)周四公布,日本5月芯片制造设备订单为连续第三个月呈现下滑,因厂商等待计算机处理器业者订单回温.

　　seaj指出,5月订单金额较去年同期减少4.0%,至1,606.0亿日圆.

　　seaj发言人toshihisa kuno指出,内存厂商仍在处理库存过多问题,而英特尔<intc>及超微<amd>等计算机处理器厂商尚未加紧脚步.