由江苏省南通市富士通微电子有限公司承担的国债专项资金技术改造项目——超大密度新技术集成电路封装测试项目，近日通过了中国国家级验收。
超大密度新技术集成电路封装测试技改项目总投资1.3亿元人民币，引进了国际先进设备，并根据市场需求，及时修正进度，调整设备选型，保证了引进设备的先进性、适用性、成熟性及生产工艺的配套性。据测算，该项目投产后，将新增年封装集成电路能力21亿块，新增销售收入3.1亿元人民币，新增利税6000万元人民币，出口创汇5859万美元。
南通富士通微电子有限公司是由南通华达微电子有限公司和日本富士通株式会社共同投资兴办的由中方控股的中外合资企业。公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装8亿块集成电路和年测试4亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
