日本5月晶片设备订单出货比0.94 持平上月

日本产业团体周二表示，5月日本晶片设备订单为连续第二个月低于出货，因晶片需求放缓。

日本半导体设备协会(seaj)指出，5月订单出货比为0.94，代表每出货100日圆，即接获94日圆的新订单。订单出货比低于1.0，通常被视为利空。

5月数字与4月持平。订单出货比被视为晶片制造设备需求指标。