飞兆半导体公司(fairchildsemiconductor)的pfc-spm产品获得《电子设计应用》(edaw-nec)杂志颁发2006年度功率器件类的最佳产品大奖。该公司的pfc-spm器件专为3-6kw功率范围电机驱动应用的全程功率因数校正(pfc)而设计，提供高能效和紧凑的解决方案。飞兆半导体的pfc-spm产品获得这家国内主要电子行业媒体的青睐，原因如下：
-器件集成度高，有利于降低pcb排版的分布参数，提高变频器的稳定性；
-有利于设计简化，缩短研发周期；
-通过提供电源欠压(uv)、过流(oc)等保护功能来提高可靠性；
-提供温度检测和电流检测功能；
-提供了广大终端用户广泛期望的功率节省特性
飞兆半导体的pfc-spm 器件fpdb20ph60、fpdb30ph60和fpdb50ph60为空气调节器和工业变频器设计人员提供了紧凑的“绿色”解决方案，能提高设计可靠性和系统效率，同时减小电路板面积。每个pfc器件都在一个44x26.8mm的高散热效能封装中集成了两个快速恢复二极管、两个普通二极管(freewheelingdiode)、两个igbt、一个门极驱动ic、一个采样电阻和一个热敏电阻。这些高度集成的模块与分立器件解决方案相比，可节省50%的电路板面积，并内置了多种保护功能来增强其可靠性。这些器件还提供99%(典型值)的功率因数，以满足强制性pfc标准(iec61000-3-2)的要求；并支持40khz的开关工作频率以减少功率损耗。
pfc-spm模块包含了创新的封装技术和功率器件，在高能效的封装中提供了无桥有源pfc拓扑结构。与传统的桥式整流器升压转换器方案相比，这种无桥拓扑能够提供更高效的pfc电路。其它pfc模块产品一般都选用传统的桥式整流器、boost开关igbt或mosfet和boost二极管。但通过采用这种无桥拓扑，可以大量减少电源路径上串联的二极管数目，从而降低传导损耗，提供更高效的电路。每个pfc-spm器件还集成了门极驱动器和温度监控ntc电阻。
飞兆半导体的pfc-spm产品采用dbc(directbondedcopper)的转模封装技术。dbc是一种结构技术，能够在模块的功率半导体和其外接散热面之间提供极好的导热面，同时实现卓越的电气隔离。
spm产品
除了获得殊荣的pfc-spm器件外，飞兆半导体还提供高度集成的智能功率模块的系列产品，针对各式耗能要求严格的应用提供高效的电机控制。
motion-spm产品针对洗衣机、空调、冰箱和缝纫机等应用中的交流电机，提供速度完全可调的电机驱动控制和全集成电路保护功能。飞兆半导体的集成式motion-spm器件的电路板占位面积只有分立式igbt解决方案的一半不到，并能提供低压控制、高压输出(电流范围是10~30a、电压220v交流)的方案。motion-spm产品采用dip、mini-dip和tiny-dip封装。
srm-spm是业内首款专门针对驱动真空吸尘器的单相开关磁阻电动机(srm)而设计的“智能功率模块”。它将高压ic(hvic)和低压ic(lvic)、igbt、快速恢复二极管和电热调节器集成在超紧凑(44mmx26.8mm)的mini-dip封装中，采用dbc技术，能显著提高热性能。这种紧凑的解决方案可降低功率电路空间多达40%，大幅减小系统总体尺寸，同时增强其可靠性。
