japangore-tex（总部：东京）在“jpcashow2007”（2007年5月30日～6月1日，东京bigsight）上展出了使用液晶聚合物（lcp）薄膜的柔性底板试制品。该公司表示，通过在冲压加工形成的凹部安装led芯片，并进行树脂封装，可以制作出“曲面发光”的产品。
该公司称这种柔性底板为“3d柔性凹底板”。底板的基本结构是在lcp薄膜上形成铜（cu）图案，并在铜图案上镀银（ag）。在此基础上，利用冲压加工形成凹部，并在凹部安装led芯片。led芯片可使用普通的安装设备及回流炉进行封装，也可使用无铅（pb）焊锡。
柔性底板使用的lcp在x、y方向的热膨胀率（线膨胀率）基本相同，而且线膨胀率与铜图案的相同，因此在冲压加工时lcp薄膜与铜图案剥离的可能性很小。
另外，因为lcp薄膜和镀银几乎接近白色，所以该底板具有“能够映出led颜色”（该公司解说员）的特点。由于使用褐色的聚酰亚胺（pi）薄膜时不具备这种特性，因此该公司采用了lcp薄膜。
