hdi是highdensityinterconnect的缩写，是生产印制板的一种(技术)，目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、mp3、mp4等，一般采用积层法(build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的hdi板基本上是1次积层，高阶hdi采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进pcb技术。高阶hdi板主要应用于3g手机、高级数码摄像机、ic载板等。
发展前景：根据高阶hdi板件的用途--3g板或ic载板，它的未来增长非常迅速：未来几年世界3g手机增长将超过30%，中国即将发放3g牌照；ic载板业界咨询机构prismark预测中国2005年至2010预测增长率为80%，它代表pcb的技术发展方向。
