英特尔第三季度拟增加矽统芯片组订单

台湾媒体日前报道称，从今年第三季度起英特尔将增加矽统（sis）sis671和sis672芯片组订单。此举将令台湾地区的晶圆制造商联电（umc）、封装与测试公司矽品精密（spil）和京元电子（kyec）连带获益。

预计矽统的季度营收和芯片组出货量将增加30%~50%，矽品精密和京元电子第三季度的营收也有望提高10%。与此同时，联电的12英寸晶圆厂利用率也将获得增加。