55nm制程,ATI开发R700图形芯片

r600产品已经正式发布,不过ati不会停止自己的步伐,他们的r700核心开发工作早已开始,据称这款产品会在明年上半年正式发布。

r700芯片将采用55nm制程,采用多核心设计,amd将这样的架构称作multicoreunifiedarchitecture。这样的叫法应该表明芯片将集成众多小核心而成,高端产品集成更多的核心,而每个核心都提供独立而完成的功能。

原本有消息称r700会在2008年的第一季度上市,不过ati似乎推迟了,所以时间也变成了2008年的上半年。

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发布日期:2019年07月04日  所属分类:新闻动态