不久前，由globalpress connection举办的第五届globalpress电子峰会照惯例在中国农历新年的尾声于加利福尼亚州monterey拉开序幕。在为期四天的峰会上，大约40家硅谷半导体和嵌入式软件供应商，纷纷通过主题演讲、技术研讨、特约专访等形式，与来自亚洲、欧洲和美国的全球专业电子媒体和行业分析机构代表共同分享了其对半导体行业发展趋势的了解、各公司最新的市场和技术战略信息。事实上，很多公司还借助本次峰会，发布了其最新的产品信息。本文将对发生在峰会期间的热点讨论话题进行集中扫描，帮助大家了解半导体行业近期发展趋势和最新技术亮点。
多媒体应用掀起浪潮
“今天，多媒体已经成为一个主流概念，它为整个产业带来了一个与多媒体产品和服务相关的浪潮。”tensilica公司ceo兼总裁chris rowen在“riding the multimedia wave”的主题演讲中这样表示。tensilica是一家可配置微处理器内核供应商，为soc设计提供相关ip。
毫无疑问，rowen在这里所讲的多媒体，更侧重的是“视频”享受。mp3带来的音频繁荣过后，大家将更多的目光锁定在了视频领域，希望能够找到另一个“杀手级”应用。在“is video the new voice”的主题报告中，ti cto兼高级副总裁hans stork博士就为大家描绘了包括数字电视、视频电话、机顶盒和住宅网关、医学成像、视频监控、pmp、车载娱乐等一系列数字视频的应用领域。“视频领域正在发生翻天覆地的变化，其带来的影响令人振奋。”stork说。
“综合来看，整个视频链包括视频捕获、视频前处理、视频传输、视频接收(后处理)、视频观赏(后处理)五大环节，很多厂商都针对不同的环节提供相应产品，而ti目前面向10个以上视频应用市场推出的dsp和模拟解决方案，可以涵盖整个视频链。”stork介绍
