AMD展示45nm晶圆 处理器明年年中问世

amd今天在美国加州蒙特利举行会议上媒体首次展示了45nm制程硅晶圆，这款晶圆代号“typhoon”(台风)，由静态存储器sram和逻辑电路组成，目前功能已经比较完整了。

　　amdceophilhester特别指出，amd的45nm开发进展顺利，预计今年年底就可开始投产，2008年年中推出45nm处理器，并且否认了amd的产能困境问题。