AMD首次公开45纳米硅晶圆 预计将于年底投产

外电消息，amd今天将在美国加州蒙特利举行会议，第一次公开展示自己的45nm工艺硅晶圆。amdctophilhester称，这块300mm晶圆代号“typhoon”(台风)，由静态存储器sram和逻辑电路组成，“功能完整”。

philhester特别指出，amd的45nm开发进展顺利，intel最近宣称的amd正在面临产能问题是“胡说八道”、“一厢情愿”。amd预计在今年底开始投产这种45nm300mm晶圆，2008年年中推出自己的首款45nm处理器。