亨特科技公司（hunter）宣布其已成功制造并装配、测试和发送其第一批使用stablcor代替了thermoun的pcb。
亨特科技公司总裁josepho’neil表示：“stablcor使hunter获得高可靠性匹配的热膨胀系数(cte)解决方案，排除了对陶瓷圆柱栅格阵列(ccga)的需求。我们认为该产品是thermount的最佳替代品，可控制pcb热膨胀，更易于与陶瓷和倒装晶片封装相匹配。我认为stablcor一定是未来产品。”
stablcor首席技术官krisvasoya表示：“stablcor技术是停止使用thermount原料的最佳替代品。使用多层标准fr4和两三层内埋于pcb的stablcor可复制以thermount为原料生产的多层板，从而实现现有设计中的热膨胀系数（cte）。”
