近日，一年一度的中国国际电子电路展(cpcashow)日前在上海举行，与往届展会不同的是，本次(第16届)cpcashow与慕尼黑电子展及semiconchina2007，一同在浦东上海新国际博览中心举办，让产业链上下游的众多业内人士了解了中国pcb(环氧树脂印刷线路板)产业的发展情况。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，我国内地现有pcb企业1000家左右，2006年的产值128亿美元，已经成为全球第一大生产国。
pcb(环氧树脂印制线路板)是信息产业的基础，从计算机、电视机到电子玩具等，几乎所有的电子电器产品中都有电路板存在。中国已是pcb生产大国，电子电路产业和中国电子信息产业一样，在近年一直保持着高速增长，这一增长趋势还将持续到2010年或更长一段时间，尤其是近年来我国消费类电子和汽车电子的飞速发展，更是为电子电路业提供了广阔空间。中国环氧树脂行业协会专家介绍说，2006年我国pcb(环氧树脂印制线路板)出口金额76.5亿美元，几年逆差均保持在12.5亿美元左右，与10年前相比产量增长8.5倍、出口量增长3500多倍。此前2005年产量突破1.1亿平方米，其中多层板占了将近一半，2006年产量为12964万平方米。
随着世界各国在中国投资的it产业、电子整机制造的迅猛发展，世界各国pcb企业也相继在中国进行大规模的投资，世界知名pcb生产企业，绝大部分在中国已经建立了生产基地并在积极扩张。可以预计在近几年中，中国仍然是世界pcb生产企业投资与转移的重要目的地。被誉为电子电路行业的“奥林匹克”的“世界电子电路大会”，明年3月将在上海举行，前10届电子电路大会都是在日本、美国等世界pcb产业发达国家举办，第11届大会移师中国，充分表明了我国高速发展的pcb产业的吸引力。目前整个行业正在积极准备，届时将向世人展示中国印制电路板业的风采。
专家指出pcb业应关注新技术。pcb行业是集电子、机械、计算机、光学、材料、化工等多学科的一个行业，技术是跟着ic技术发展的，在电子互连技术里占有重要位置，因此pcb技术和制造业的发展，将对一个国家的电子工业产生很大的推动作用。2003年以来世界电子电路行业技术迅速发展，集中表现在无源(即埋入式或嵌入式)元件pcb、喷墨pcb工艺、光技术pcb、纳米材料在pcb板上的应用等方面。王龙基向记者表示：“纵观目前国际电子电路的发展现状和趋势，关于中国电子电路——印制电路板的产业技术及政策，我认为重心应当放在ic封装csp、光电板(opticbackpanel)、刚挠结合板、高多层板、3g板等高附加值的产品上来。”
在技术方面印制电路板向高密度化和高性能化方向发展。高密度化可以从孔、线、层、面4方面概括，目前世界上可做到最小孔径50μm甚至更小，线宽线距基本发展到50μm甚至30μm。层可以做得很薄，最薄可以做到30μm左右甚至更低。表面涂布镀锡、镀银、osp甚至发展到镀镍/镀钯/镀金等万能型表面涂布。这些印制板主要代表是hdi/bum板、ic基板、集成元件印制板、刚挠性印制板、光路印制板。特别是光路印制板，因为现在印制板的信号传输或处理都是用“电”来处理，因为“电”的信号已经基本上快接近极限了，“电”最大的缺点就是电磁干扰，必然要用光来代替“电”进行信号传输和处理。印制板里既有光路层传输信号，又有电路层传输信号，这两种组合起来就叫光电印制板或光电基板、光电印制电路板。日本、美国、包括中国已经有几家在研究，而且我们已经做出样品进行测试了。
高性能化表现在无铅焊接，温度要求更高，再加上长时间焊接，所以耐热性很重要，性能要好、可靠。hdi高密度互连pcb技术会带动ic、lsi技术的发展。因此pcb技术的发展应得到更多的关注和相关行业及相应政策的支持，包括进口设备、进口关键材料、技术引进、海关税收以及资金来源的支持。针对广泛看好的ic封装基板，我国存在的问题在于：一是ic核心技术专利都在国外厂商手里，原来就没有进入到这一产业链环节中去；二是由于技术水平不过关，因而在这方面还尚待突破。而对于hdi板的加工制造，如何从材料、加工工艺和新技术研发学习入手掌握hdi线路板的技术，是国内pcb业面临的一个新的挑战。
环保成为不变的主题。pcb在生产过程中会有废料、废气和废水产生，如果因为有污染而去阻止或扼杀这个行业发展不是好办法，其出路应当是走清洁生产和可持续发展的道路。在cpca的号召下，pcb企业十分注意推行建立iso-14000国际环境管理体系，目前增产不增污的思想在pcb行业已深入人心。湖南万容科技有限公司通过与北京航空航天大学等相关院所合作，在“废旧电路板综合利用处理”领域进行了全面的开发研究，在吸收国内外先进的回收处理技术的基础上，进行自主创新，成功地研发出废旧电路板综合利用及无害化处理的整套设备及技术，并将该项技术产业化。据悉该项技术已经通过信息产业部组织的鉴定。
据中国环氧树脂行业协会专家介绍，环氧树脂印制电路板由玻璃纤维、强化树脂和多种金
