在日前举行的“2007中国半导体市场年会”上，中国半导体行业协会理事长俞忠钰称：2006年，中国半导体市场出现了两个“1000亿”数字，一是中国半导体产业销售额突破1000亿元，达到1006.3亿元；二是中国半导体产品进口额达1000亿美元，已是全球最大的半导体进出口贸易逆差市场。1000亿美元，就算是打对折，对全球ic供应商都是个无比巨大吸力，对目前以替代为主要开发目的的中国ic设计业者来说，更是个挑战。
从20世纪90年代初的10亿元到2000年的百亿元，中国用了近10年时间。而从百亿上升到千亿元，中国仅用了6年时间。毫无疑问，中国半导体产业在高速发展中，但中国半导体需求市场也同样在扩张。根据赛迪顾问数据显示，2006年中国半导体市场规模突破5800亿元，其中集成电路市场实现销售额4863亿元，同比增长27.8%，而2002年到2006年实现复合增长率33.6%，但增长率的连续3年下降却说明中国ic市场已开始进入平稳增长期。
信产部综合规划司副司长韦俊表示，到2010年，中国信息产业总收入将达到10万亿元，占gdp的
10%。但问题是在这些信息产品中，“中国芯”能拿下多少应用份额？赛迪顾问数据显示，在中国2006年的产品应用结构中，memory依然是最大类产品，占总市场份额近24%，且增长最快，尤其是dram的增长率超过50%。但残酷的现实是，中国设计公司的dram供应能力却几乎为零。
在2006年中国ic产业销售1006.3亿元总额中，实现同比增长43.3%。其中，ic设计业实现销售收入186.2亿元，同比增长49.8%；封装测试业496.2亿元，增长43.9%；芯片制造业323.5亿元，增长38.9%。但还有一组来自csia的数据我们不应忽视：中国ic自给率2000年为20%，2006年为21.9%，仅上升了1.9个百分点。
俞忠钰对43.3%的增长率分析是，首先，得益于半导体封测业的加速发展，产能的提升、多个大型项目投产，直接拉升了产业规模；其次，芯片制造业整体水平也再次提升，中国12英寸与8英寸芯片总产能已占总产能60%以上；再次，随着手机与消费电子用芯片需求的激增，中国半导体设计企业进一步壮大了规模。俞忠钰表示，照这样的发展势头，2011年中国半导体营收规模突破3000亿元不成问题。但我们关心的是，目前主要靠半导体制造业来拉动产业规模的局面能否改观？ic设计业成为产业龙头的地位能否确立？
2006年，中国出现了两家产值超100亿元公司，分别是中芯国际和freescale天津封测厂，但他们全是制造类半导体公司，中国最大的ic设计公司珠海炬力年销售额也仅为13.46亿元。目前中国最高设计水平已达90纳米、5000万门规模，能提供0.18微米、100万门电路规模设计公司占到20%。可见，中国ic设计业的“星星之火”要实现“可以燎源”还任重道远。
随着近两年，国内ic设计公司与系统厂商的磨合，芯片解决方案与系统开发平台的逐步成型，应该说已看到中国本土ic设计公司产品产业化的曙光。从以服务于大陆设计公司为主要任务的tsmc松江厂积极准备产能、提升工艺水平的举措来看，部分设计公司对系统厂的培育期、晶圆厂对设计公司的培育期、设备材料供应商对晶圆厂的培育期已接近尾声，这是半导体产业链发展规律的必然结果。
但不可否认，产业链基础不完善、各环节发展不平衡，核心技术缺失或不具备的现象并没有得到实质性改变，中国与国际上先进地区特别是与最发达的美国相比，有着明显的差距且未来有可能被拉得更大的趋势。面对中国半导体产业的不足，“中国除了强化自主创新，没有捷径可走”，俞忠钰表示，“在目前设计业基础上，应努力实现产品化、产业化、全球化，这是三个急需突破的产业任务。”
韦俊表示，按照“十一五”规划，中国的半导体产业发展策略是：优先发展ic设计、积极扶持idm，以设计为龙头、制造为核心的半导体产业结构，形成以创新、集聚式中国半导体产业发展格局。韦俊透露，2005年中国对ic设计的扶持基金为1.5亿元，2006年为2.5亿元。如果以年增1亿元的支持力度来评判的话，在“十一五”末ic设计能否成为中国半导体产业的龙头，我们心存大大的问号。希望即将出台的“中国半导体新政”能打消我们的疑问。
印度新近出台的“设在经济特区内的半导体投资者，10年内可享投资额20%的补助；设在经济特区外的半导体业者，补助金额幅度达投资额的25%，同时享有减免税收、无息贷款”扶持政策我们可以借鉴，但印度系统制造能力的相对薄弱，是印度发展半导体产业的最大制约因素。
