由于首季为电子元器件厂商传统淡季，2007年1、2月份，生益科技的经营状况下滑至近期低点。3月份以来，设备利用率逐步上升，目前已处于满产状况。为了给2007年中期将要开出的松山湖二期年产576万平米的产能提前抢单，同时受首季行业传统淡季的影响，生益科技的产品价格在2007年首季持续走低。目前价格逐步基本企稳。
近期原材料价格上涨是否会导致覆铜板价格上涨持谨慎态度；铜价近期狂飙，每公吨涨至7800美元。近期铜箔制造商通知下游的覆铜板厂商，5、6月份铜箔售价每公斤将调涨1美元，幅度约一成。
在铜箔价格通知涨价之际，玻纤布厂商也来凑一脚，厚布与薄布都出现供需吃紧现象。产能扩张的阴影挥之不去，覆铜板厂商对大幅调高产品价格持谨慎态度。
受惠于大量新品及高中档产品，生益科技情况好于其他覆铜板厂商据了解，其他覆铜板厂商受行业暂时供过于求的影响大于生益科技。生益科技长期以来坚持走高品质、高技术含量产品的路线，其研发产品往往领先于市场需求2-3年。多年的技术积累使得生益科技在行业艰难的情况下能尽可能减少伤害的程度。目前，生益科技产品中新产品的比例高达40%。新产品及高品质是价格手段以外最有效的抢单方式。
