一、pcb材料介绍
印刷电路板（pcb）产业结构中以硬板占70%为最大宗，硬板制程中所须使用的材料主要有四项：铜箔基板(ccl)、铜箔、胶片及各类化学品，其中以铜箔基板占原物料成本比重最高，依层数的不同占成本比重在50%~70%间，铜箔基板的主要材料则是玻纤布及电解铜箔。玻纤布、电解铜箔及铜箔基板为印刷电路板主要材料项目，以下即针对此三项产品市场进行分析。 图一 pcb材料结构图
screen.width-500)this.style.width=screen.width-500;" border=0>
二、pcb关键材料发展及展望 1.玻纤布 玻纤布价格曾于2006年3月曾微幅调涨2%~3%，主要受下游应用产品需求推动所致，2006年全球玻纤布产值达到11.5亿美元，相较于2005年成长13%。展望2007年，由于pcb整体需求可望逐季加温、主要供货商也于2006年产能扩充，市场整体供货将会增加，以及玻纤布厂在价格上呈现平缓甚至下降的情况，推估2007年全球玻纤布市场规模可望成长4%，达12亿美元。 图二 2005~2009年全球玻纤布市场规模
screen.width-500)this.style.width=screen.width-500;" border=0>
2.电解铜箔 2006年五月国际原铜报价创新高达到约8800美元的新高，根据伦敦金属期货交易价格(lme)显示，2006年铜价最高时涨幅高达98%，因此，由于材料成本推动下，也带动2006年铜箔价格调升，工研院iek统计数据显示，2006年全球电解铜箔产值持续成长72%，达到24.58亿美元的规模，展望2007年，由于国际铜价自2006年年底己逐渐回稳，且市场供给渐呈现供给大于需求的情况，价格将逐渐下降，但由于应用端需求强劲的带动；因此，工研院iek预估2007年全球电解铜箔市场规模仍可望向上成长19%，达到29.28亿美元。 图三 2005~2009年全球电解铜箔市场规模
screen.width-500)this.style.width=screen.width-500;" border=0>
3.铜箔基板 铜价在2006年除了需求提升之外，在供给面由于主要产铜国的罢工及停工检修，使供给减少以致国际铜价一路走高，与铜价呈正向波动的铜箔基板(ccl)也呈现价格上升情况。整体而言，在平均售价大幅提高产量小幅增加下，2006年全球ccl产值达到64.10亿美元，相较2005年大幅成长16%。ccl售价一向受到原物料价格的涨跌驱动，只要市场需求不弱，当原物料价格上升时，业者往往会反映成本，后转嫁至下游pcb客户。展望2007年，由于铜箔、玻纤纱、玻纤布等原物料价格涨幅应较2006年趋缓，预估2007年全球cll市场规模可望在售价回复平稳下成长6%。 图四 2005~2009年全球铜箔基板市场规模
screen.width-500)this.style.width=screen.width-500;" border=0>
