俗话说，高手对垒，不需直接过招，看似不经意间的一两句，就可直抵对手软肋。在不久前相继在深圳、北京和上海三地举行的第十二届国际集成电路研讨暨展览会(iic-china2007)上，在现场可编程门阵列(fpga)市场分别占据第一、第二和第四位置的三家供应商，就上演了这么一场高手同台竞技的好戏。
在这期间，赛灵思(xilinx)发布了该公司最新的fpga平台，而altera和actel不约而同地提前解密了它们稍后会正式发布的新产品或新技术。虽然没有直接“攻击”竞争对手，但各公司所强调的自己的一些独特优势，无疑又是在点出对手的一些相对不足之处。
实际上，在当今越来越红火的消费电子市场，数字产品正在集成更多的功能，需要支持更多的业务和和多变的标准，并面临着越来越紧迫的上市时间压力。在这种情况下，凭借可编程逻辑技术的灵活性和通过先进工艺实现的更低成本，fpga供应商越来越多地发现它们在这个领域正面临着越来越多的机会。另一方面，中国已经成为全球最大的ic消耗市场，对许多半导体公司来说，中国市场贡献的营收比例正在节节攀登。
altera：一马当先
继2002年首次推出第一代cyclone低成本fpga，并于2005年推出cycloneii之后，在iic期间，altera的消费、汽车和广播业务部副总裁区伦伟透露，该公司在iic之后很快就会推出cycloneiii系列。区伟伦强调，这是业界首款采用65纳米工艺技术的低成本fpga，由8个型号系统组成，含有5k至120k的逻辑单元(le)、288个数字信号处理(dsp)乘法器，存储器容量达到7mb。据悉，目前已有250多名早期试用客户在其设计中采用了cycloneiii。
众所周知，对于fpga来说，它在带来更高灵活性的同时，也带来了相对较高的功耗。因此，各大fpga供应商纷纷在降低功耗方面做文章。以cycloneiii为例，altera强调，其功耗比采用90纳米工艺的cycloneii系列降低了50%，并且比竞争的fpga低出75%。而就cycloneiii自身而言，其在25℃结温时的内核静态功耗低至35mw。
具体而言，它采用了哪些措施来降低功耗呢？区伦伟表示，首先，cycloneiii系列是altera首次利用全球晶圆代工龙头台积电(tsmc)成熟的65纳米(9个金属层、全铜)低功耗(lp)工艺技术，在300毫米晶圆上生产。该工艺针对便携和消费类市场进行了精确调整，具有极低的静态功耗和动态功耗。另一方面，为了方便客户利用cycloneiii来启动设计，altera也提供了订购版和免费版的quartusii软件7.0版。而利用quartusii开发软件的powerplay技术，客户可对设计进行自动分析和优化及降低功耗，同时满足了时序和性能要求。此外，cycloneiii支持热插拨操作，因此在零电流时，可以关断不工作的i/o块。
赛灵思：后发制人？
作为行业领头羊，赛灵思早就开始以其spartan系列耕耘于低成本fpga市场。不同于以前fpga应用领域太过广泛的问题，该公司声称，其spartan-3是业界唯一面向不同领域优化的低成本/大批量fpga，可满足网络边缘(edge)应用对成本和灵活性的要求。具体而言，该系列fpga目前包括针对最高密度和引脚数应用的spartan-3、针对逻辑优化的spartan-3e和针对i/o优化的spartan-3a。
而在此次iic期间，赛灵思推出了据称是业界首款的90纳米非易失性fpga解决方案——spartan-3an。实际上，在非易失性fpga方面，在赛灵思之前，actel和altera等公司早就推出了各自方案。所以，在上市时间方面，spartan-3an在同类产品中可谓姗姗来迟。尽管如此，赛灵思亚太区营销总监郑馨南强调，该公司的3an主要靠“高集成度”来取胜，并通过这种方式来实现在非易失性fpga领域的“后发先致”。
