最新全球晶圆代工厂排名出炉，特许半导体和Dongbu稳步上升

据市场调研公司gartnerinc.的排名，台积电(tsmc)在2006年提高了其晶圆代工市场份额，而新加坡特许半导体则收复了在该领域中的失地。

2006年台积电的市场份额升至45.2%。台湾联电稳居第二，但市场份额有所下降。

2006年特许半导体重夺第三的位置，超过了中芯国际(smic)。中芯国际回落到第四名，其下依次是ibm、dongbu、magnachip、vanguard、hhnec和x-fab。dongbu的名次从第八升至第六。