fc-bga基板制造商看好未来市场需求而在现时大力扩张产能。2006年底，全球fc-bga基板整体产能将比2005年底的产能增长1.6倍。
fc-bga需求增长的主因是配置独立型图形处理器（discretegpu）的计算器市场成长和游戏机需求增长，包括xbos360、ps3、wii。另外，intel将从2007年起采用南桥芯片组，p-bga基板将势必被fc-bga基板取代。
在各地的基板制造商中，台湾fc-bga基板厂商扩张产能的速度最快。到2006年底，台湾5大基板厂月产能之和达到6500万颗，超过日本厂商产能之和，台湾厂商将成为最大的fc-bga基板供货商。
目前，abf是fc-bga基板的主要绝缘材料，abf的需求亦在上升。因fc-bga基板build-up层数变大，fc-bga基板绝缘材料市场的成长速度将超过fc-bga基板市场。
2+n+2结构的基板是市场销量的主流。日本市场调查公司（japanmarketingsurveyco.,ltd.）估计2008年后，3+n+3结构基板将是主流产品。
