在我国的集成电路产业链中，ic制造和封装测试业一直是重头戏。中国半导体行业协会的最新统计数字显示，2006年，芯片制造业在产业链中所占的比重为30.7％；封装测试业为50.8％。不仅如此，2006年，封装测试业销售收入增幅为44％；芯片制造业为38.9％。我国ic制造业和封装测试业正在强调创新的大环境中实现着从“量变”到“质变”的跨越。
突破制造工艺技术
随着技术的不断发展
，集成电路制造的工艺过程日趋复杂。集成电路的特征尺寸不断缩小，使芯片的集成度越来越高，由此引发的一系列工艺技术障碍、测试技术障碍等也越发突出，各种亟待解决的工艺问题不断出现。国内集成电路制造企业在引进技术的基础上，不断创新，走出了一条引进、消化、吸收、创新的发展之路。上海华虹nec与上海集成电路研究中心共同研发的0.18微米cmos工艺技术以及中芯国际(上海)公司的90纳米低功耗集成电路生产工艺技术就是消化吸收创新的技术成果。
华虹nec的0.18微米cmos工艺技术，应用了directsti
cmp工艺，减少一层光刻步骤，从而节约芯片制作成本，该工艺需要高选择比的cmp
slurry，并对产品的uniformity，profile，film
thick-ness，section等多项工艺参数进行严格的评价，保证局部以及整枚硅片的平整度以及均一性，该项工艺在国内首次使用。华虹nec制造的0.18微米lcd显示驱动芯片产品性能达到了当前国际同类产品的相同水平。isuppli数据显示，2004年手机显示器市场出货量达到7.59亿片，预计2008年出货量将达到9.97亿片。作为“909”工程的重要组成部分，华虹nec掌握0.18微米logic技术，对于我国ic产业的发展具有重大战略意义。
中芯国际90纳米低功耗集成电路生产工艺技术，通过研发6大模块：超薄氮化栅sion薄膜，适用90纳米cmos制造的新型超浅结和自对准金属硅化物技术cosi，extension
depth和deepjunc-tiondepth范围，图形技术plandct(tem)and
cdu，铜互连和k值小于3.0，达到业界对于90nm要求，建立电路设计cmos器件模型及其参数提取方法，完成低功耗应用的低漏电流90纳米大生产工艺和器件及电路结构技术的建立。该技术所生产的产品，所有主要技术参数均达到国外同类产品同样的指标，在国内同行中属首创。
市场研究公司gartner的报告指出，2015年全球纳米级技术市场可达500亿-700亿美元的规模，占整个半导体市场15%的份额。随着便携式设备不断融合更多的应用功能，对处理器的性能和功耗提出更高的要求。低功耗90纳米制程技术正是为这一市场需求提供了一个高性能、低功耗、低成本的解决方案。目前90纳米技术已经被intel、ibm、ti等国际大公司用于cpu，dsp、笔记本电脑、3g手机、多媒体设备等高性能便携式产品中，并将在未来几年内逐步发展成为市场主流。中芯90纳米低功耗技术投入量产后，将占有全球市场的3%-4%，随着市场需求的增长以及我们制程技术的不断完善，市场占有率将会更高。
中芯国际是国内最早开发90纳米生产工艺技术的公司，并且在近期内也将是我国唯一一家有能力提供此类先进技术的芯片代工厂，目前，此项技术已用在生产线上，形成销售量超过数万片。
封装技术创新进入收获期
任何一个企业的创新都不是一件容易的事情，江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮在接受《中国电子报》记者采访时强调：“创新对我来讲是逼出来，不是政府号召以后去做的，是我们打价格战出来的，是跟人家拼价格拼出来的。2003年降价，公司损失1.7个亿，但是我们没有把同行打死，反倒把自己打得伤痕累累。我们从中悟出了一个道理，就是靠低成本竞争的时代已经过去了，上到一定规模的企业必须要靠创新，不创新不行，必须靠创新赢得竞争优势。”
据中国半导体行业协会副秘书长、集成电路分会秘书长于燮康介绍，我国江阴新潮集团(江苏长电科技)、南通富士通公司，在原有mcm、mems的基础上，又在wlp、3d和sip等先进封装技术上有所突破。江苏长电科技顺应ic设计的发展，要求封装日益向小体积、高性能化方向发展，自主研发出新型封装形式fbp平面凸点式封装并申请专利27项，两项专利已授权，4份pct国际发明专利现已收到国际专利受理通知书，能有效代替dfn、qfn及部分fcbga等封装形式。其产品空间利用率高，散热良好，结构灵活，适用范围广，是封测业创新突破的范例。
江苏长电科技股份有限公司fbp平面凸点式封装，目前最小的封装尺寸已可以做到0.8mm×0.6mm×0.4mm，独特的凸点镀金式引脚使smt焊接更为方便可靠。fbp封装可以适应共晶、导电胶、软焊料等不同的装片方式，因此产品的电、热性能较qfn、dfn更有优势，同时fbp的引脚布置更为灵活，可以实现部分bga、mcm、sip的封装效果。
从discrete产品的应用来看，主要向小型化发展，如fb
