随着欧美大厂纷纷将生产基地移往大陆之际，带动大陆地区pcb需求，尤其大陆地区兼具低成本、劳力密集以及高度市场潜力等三方面优势下，吸引各国厂商进驻，近几年每年产值皆有2位数的成长，远高于全球10％的平均水平。对pcb业者而言，各家大陆生产基地渐具规模，已然成为母公司获利来源，典型的「母以子贵」产业。2007年pcb厂将势必更仰赖大陆厂的盈余挹注，以维持中低阶产品的获利，至于台湾母厂以发展高阶产品如gps、汽车电子、基地台等为主。
对于ic基板厂而言，全懋精密、景硕科技等才刚要申请投资大陆，大陆地区已成为决战点，即使大陆ic基板比重不会很快地大幅成长，但仍是提前卡位布局要紧。
大陆pcb产值市占率将迈进50％
欧美大厂在过去几年产业景气低落之时，纷纷减少对pcb的投资，造成其所占市场比重减少，将电子大厂生产重心移往开发中的亚太地区，带动pcb需求大幅成长。亚太地区前3大主要pcb生产地区，日本、台湾与大陆，其中成长幅度最高者为大陆。根据研究机构统计，2005年大陆pcb成长率高达23.2％，远高于日本的3.4％与台湾的8.81％，估计2006～2008年大陆每年维持着16～23％的高度成长，远优于欧美的个位数成长，也较台湾的6～11.5％为佳。由于大陆低生产成本、人力资源充沛与高市场潜力等优势，未来市占率可望持续成长，预计到2008年将达32.08％，未来更可能向50％的全球市占率迈进。
台商投资大陆最为积极，大陆地区有35％资金来自台商，在当地前20大pcb供货商中，台商就有9家，合计产值比重更是高达41％，台商可谓此波大陆pcb高度成长最大受惠者。台商拥有同文同种的优势，可在低成本与服务客户的考虑下，积极布局大陆市场，台商在华南、华东地区所形成的强大群聚效应、生产弹性、价格竞争及技术能力等，均为台商竞争利基，可望藉由大陆的低成本及高需求从中获利。
继苏州、昆山后，常熟成pcb设厂新据点
生产重镇在华东地区的昆山、苏州等地的pcb设厂用地逐渐不足之后，加上苏州市政府加紧鼓励ic封装、测试等产业投入，台湾pcb厂逐步向苏州外围等常熟等地工业区发展，除了上游铜箔基板（ccl）厂台耀，已投入在常熟等东南开发区生产之外，其余如金像电子、弘捷电路、敬鹏等在常熟新设生产线，2007年陆续开出产能。
随着台湾上市柜pcb厂在华东地区的产能快速扩张中，相对地带动上游的ccl厂甚至更上游的玻纤布厂等供应链也随之大幅扩充，德宏工业敲定在华东大举设立新厂开新产能。
大陆ic基板投资金额每年有20％的成长幅度，但占pcb产值不到1％，主要是因为台商及日商在大陆投资ic基板的比重不高，且大陆的厂商又不具有生产ic基板的技术能力，在台湾先前尚未开放晶圆厂赴大陆设厂，以及日商于大陆投资ic基板并不积极的情况下，法人预期大陆的ic基板产值比重并不会大幅增加。
加快大陆布局全懋、景硕相继赴大陆投资
不过，即使在比重不高的情况下，台系ic基板厂为了就近服务客户，争取大陆地区商机，于2006年第四季先后提出首次的大陆投资申请案。全懋提出大陆投资5,000万美元的申请业经投审会核准，设厂地点仍于苏州、上海两地择一；另景硕2007年计划赴大陆投资5,000万美元，设立景硕科技（苏州），预期两家公司的pcb厂将于2008年方能正式量产。就长远而言，ic基板产业未来将成为低阶的pbga等产能移往大陆，台湾则成为覆晶基板的供应重镇的情况。
景硕总经理郭明栋表示，待申请案核准后，因盖厂须费时1年，故2007年动工兴建，2008年才能正式量产，目前初估月产能为30万～40万平方公尺。全懋总经理胡竹青说，苏州厂将分4个厂区，每厂的月产能规划达20万平方公尺，合计80万平方公尺。他预期2007年动工兴建，2008年启用生产，将专攻pc、通讯、消费性电子及手机模块等4大应用领域。
胡竹青说，在苏州设厂主要是就近服务客户，同时已有几家客户要求全懋前往设厂，并且正与客户洽谈生产线、订单等细节。就长远计划而言，全懋在两岸的布局，将以台湾作为毛利率较高的覆晶基板生产重镇，要用到打线封装（wirebond）的基板如pbga等因毛利率较低及价格压力较大，未来将移往大陆生产。
大陆为全球手机生产重镇手机板4大天王营运炽热
在大陆pcb产业中，手机板的成长潜力不容小觑。由于大陆市场具有生产成本低以及市场广大的优势，欧美手机大厂近年纷纷将生产重心移往大陆，全球大约有50％手机生产地在大陆，因此手机板厂也贴近客户而在大陆设厂。而手机厂因就近有pcb厂支持，得以降低成本与提高交货弹性。据业者粗估，手机板厂在大陆设厂约可节省生产成本5～8％，因此，在市场需求及降低成本的考虑下，大陆手机板市场可说是十分热络。
随着手机讲求折迭掀盖、滑盖及轻薄等功能，高密度互连板（hdi）技术运用在手机的比重逼近95％，pcb业者估计，hdi制程2007年产值成长率可望超越10％，主要来自
